ZHCSKE1I February 2019 – May 2025 LM63615-Q1 , LM63625-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較表
- 5 引腳配置和功能
- 6 規格
- 7 詳細說明
- 8 應用和實現
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
8.2.2.9 最高環境溫度
與任何電源轉換器件一樣，LM636x5-Q1 在運行時會消耗內部功率。這種功耗的影響是將轉換器的內部溫度升高到環境溫度以上。內核溫度 (TJ) 是環境溫度、功率損耗以及器件的有效熱阻 RθJA 和 PCB 組合的函數。LM636x5-Q1 的最高內核溫度必須限制為 150°C。這會限制最大器件功耗，從而限制負載電流。方程式 13 展示了重要參數之間的關系。很容易看出，較大的環境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會降低最大可用輸出電流。可以使用本數據表中提供的曲線來估算轉換器效率。請注意，這些曲線包括電感器中的功率損耗。如果在其中某條曲線中找不到所需的運行條件，則可以使用內插來估算效率?；蛘?，可以調整 EVM 以匹配所需的應用要求，并且可以直接測量效率。RθJA 的正確值更難估計。如“半導體和 IC 封裝熱度量指標”應用報告 中所述，熱性能信息 表中給出的 RθJA 值對于設計用途無效，不得用于估算應用的熱性能。該表中報告的值是在實際應用中很少獲得的一組特定條件下測量的。為 RθJC(bott) 和 ΨJT 提供的數據在確定熱性能時很有用。有關更多信息和本節末尾提供的資源，請參閱“半導體和集成電路封裝熱指標”應用報告。
其中
- η = 效率
有效 RθJA 是一個關鍵參數，取決于許多因素，例如：
- 功率耗散
- 空氣溫度/流量
- PCB 面積
- 銅散熱器面積
- 封裝下的散熱過孔數量
- 相鄰元件放置
HTSSOP 和 DRR0012 封裝使用裸片附接焊盤（或散熱焊盤 (DAP)）提供一個焊接到 PCB 散熱銅的位置。這提供了從穩壓器結到散熱器的良好導熱路徑，并且必須正確焊接到 PCB 散熱銅上。RθJA 與電路板銅面積的典型示例請參閱圖 8-4 和圖 8-5。圖中給出的銅面積對應于每層。頂層和底層為 2oz 覆銅，內層為 1oz。圖 8-6 顯示了最大輸出電流與環境溫度間關系的典型曲線。該數據是使用器件和 PCB 組合獲得的，RθJA 約為 30°C/W。請記住，這些圖表中給出的數據僅用于說明目的，任何給定應用的實際性能取決于前面提到的所有因素。
圖 8-4 典型的 R θJA 與適用于 HTSSOP 封裝的銅面積
圖 8-5 典型 RθJA 與適用于 WSON 封裝的銅面積
圖 8-6 最大輸出電流與環境溫度間的關系 VIN = 12V、VOUT = 5V、?SW = 2.1MHz、RθJA = 30°C/W以下資源可用作理想熱 PCB 設計和針對給定應用環境估算 RθJA 的指南：