ZHCSPB0B April 2023 – September 2025 LM5171-Q1
PRODUCTION DATA
| 引腳 | I/O#T4611898-2 | 說明 | |
|---|---|---|---|
| 編號 | 名稱 | ||
| 1 | VREF | P | 內置 3.5V +/- 1% 基準電壓輸出。在 VREF 引腳和 AGND 之間連接一個 0.1μF 電容器。 |
| 2 | FBLV | I | 降壓模式的誤差放大器的反相輸入。當 DIR1 為高電平時,此誤差放大器處于活動狀態。不使用此放大器時短接 FBLV 和 ERRLV。 |
| 3 | ERRLV | O | 降壓模式下誤差放大器的輸出。當 DIR1 為高電平時,此誤差放大器處于活動狀態。不使用此放大器時短接 FBLV 和 ERRLV。 |
| 4 | IMON2 | O | CH-2 電流監測器引腳。一個電流源從該引腳流出。該電流源與 CH-2 電感器電流或 CH-2 升壓模式輸出電流(基于 CFG 選擇)成正比。在 IMON2 和 AGND 之間放置一個端接電阻器和濾波電容器會產生一個表示 CH-2 直流電流電平的直流電壓。IMON2 引腳上的內部 50μA 失調直流電流源將有效信號升高到接地噪聲以上,從而提高了監測器抗噪性能。 |
| 5 | CSA2 | I | CH-2 差分電流檢測輸入。CH-2 電流檢測電阻器放置在這兩個引腳之間。CSA2 引腳連接到功率電感器,CSB2 引腳連接到 LV 端口。 |
| 6 | CSB2 | I | |
| 7 | ISET2 | I | CH-2 電流編程引腳。ISET2 上有 1V 的失調電壓,即 CH-2 電感器電流與 (ISET2-1V) 成正比。在 DEM 下,當 ISET2 小于 1V 時,電感器電流為 0。在 FPWM 下,當 ISET2 小于 1V 時,電感器電流會反轉。 |
| 8 | COMP2 | O | CH-2 跨導 (gm) 誤差放大器的輸出和 CH-2 PWM 比較器的反相輸入。將環路補償網絡與該引腳相連。 |
| 9 | SS/DEM2 | I | ISET2 軟啟動引腳。SS/DEM2 引腳還會將 CH-2 設置為 DEM 或 FPWM 模式。外部電容器用于設置軟啟動期間 SS/DEM2 引腳電壓的斜升速率。SS/DEM2 在軟啟動期間會覆蓋 ISET2 電壓。使用外部電壓環路時,請使用 100pF 軟啟動電容器。SS/DEM2 和 AGND 之間的 60.4kΩ 電阻器會將 CH-2 設置為 DEM。CH-2 在 FPWM 模式下運行時無需該電阻器。 |
| 10 | EN2 | I | CH-2 使能引腳。將 EN2 拉至 2V 以上會關斷 SS/DEM2 下拉,并允許 CH-2 開始軟啟動序列。將 EN2 拉至 1V 以下會使 SS/DEM2 電容器放電,并使其保持低電平。當 SS/DEM2 放電時,兩個通道的高側和低側柵極驅動器都保持低電平狀態。 |
| 11 | DIR2 | I | CH-2 方向命令輸入。將 DIR2 引腳拉至 2V 以上會將轉換器設置 為降壓模式。將 DIR2 拉至 1V 以下會將轉換器設置為升壓模式。如果 DIR2 引腳保持開路,器件會檢測到無效命令,并且在 MOSFET 柵極驅動器處于低電平狀態的情況下禁用 CH-2。 |
| 12 | VDD | P | 5V 內部 LDO 的輸出。在 VDD 引腳和 AGND 之間連接一個 1μF 電容器。 |
| 13 | HV2 | I | 連接到 CH-2 控制器的 HV 端口。 |
| 14 | HB2 | I | CH-2 高側柵極驅動器自舉電源。在該引腳和 SW2 之間連接一個 0.22μF 電容器。在該引腳與 SW2 之間連接一個齊納二極管,以保護高側驅動器免受過壓影響。 |
| 15 | HO2 | O | CH-2 高側柵極驅動器輸出。通過一條短的低電感路徑連接到高側 N 溝道 MOSFET 的柵極。 |
| 16 | SW2 | P | CH-2 開關節點。直接連接到高側 N 溝道 MOSFET 的源極。 |
| 17 | LO2 | O | CH-2 低側柵極驅動器輸出。通過一條短的低電感路徑連接到低側 N 溝道 MOSFET 的柵極。 |
| 18 | PGND | G | 用于低側柵極驅動器和 VCC 輔助電源的電源接地連接引腳。 |
| 19 | VCC | P | VCC 輔助電源引腳。在 VCC 引腳和 AGND 之間連接一個 2.2μF 電容器。 |
| 20 | LO1 | O | CH-1 低側柵極驅動器輸出。通過一條短的低電感路徑連接到低側 N 溝道 MOSFET 的柵極。 |
| 21 | SW1 | P | CH-1 開關節點。直接連接到高側 N 溝道 MOSFET 的源極。 |
| 22 | HO1 | O | CH-1 高側柵極驅動器輸出。通過一條短的低電感路徑連接到高側 N 溝道 MOSFET 的柵極。 |
| 23 | HB1 | I | CH-1 高側柵極驅動器自舉電源輸入。在該引腳和 SW1 之間連接一個 0.22μF 電容器。在該引腳與 SW1 之間連接一個齊納二極管,以保護高側驅動器免受過壓影響。 |
| 24 | HV1 | I | 連接到 CH-1 控制器的 HV 端口。 |
| 25 | LDODRV | O | LDO MOSFET 驅動器。連接到 LDO MOSFET 柵極以獲得 9V 穩壓 VCC。此引腳不使用時,應保持懸空狀態。 |
| 26 | DIR1 | I | CH-1 方向命令輸入。將 DIR1 引腳拉至 2V 以上會將轉換器設置 為降壓模式。將 DIR1 拉至 1V 以下會將轉換器設置為升壓模式。如果 DIR1 引腳保持開路,器件會檢測到無效命令,并且在 MOSFET 柵極驅動器處于低電平狀態的情況下禁用 CH-1。 |
| 27 | EN1 | I | CH-1 使能引腳。將 EN1 拉至 2V 以上會關斷 SS1 下拉,并允許 CH-1 開始軟啟動序列。將 EN1 拉至 1V 以下會使 SS1 電容器放電,并使其保持低電平。當 SS1 放電時,兩個通道的高側和低側柵極驅動器都保持低電平狀態。 |
| 28 | SS/DEM1 | I | ISET1 軟啟動引腳。SS/DEM1 引腳還會將 CH-1 設置為 DEM 或 FPWM 模式。外部電容器用于設置軟啟動期間 SS/DEM1 引腳電壓的斜升速率。SS/DEM1 在軟啟動期間會覆蓋 ISET1 電壓。使用外部電壓環路時,請使用 100pF 軟啟動電容器。SS/DEM1 和 AGND 之間的 60.4kΩ 電阻器會將 CH-1 設置為 DEM。CH-1 在 FPWM 模式下運行時無需該電阻器。 |
| 29 | COMP1 | O | CH-1 跨導 (gm) 誤差放大器的輸出和 CH-1 PWM 比較器的反相輸入。將環路補償網絡與該引腳相連。 |
| 30 | ISET1 | I | CH-1 電流編程引腳。ISET1 上有 1V 的失調電壓,即 CH-1 電感器電流與 (ISET1-1V) 成正比。在 DEM 下,當 ISET1 小于 1V 時,電感器電流為 0。在 FPWM 下,當 ISET1 小于 1V 時,電感器電流會反轉。 |
| 31 | CSB1 | I | CH-1 差分電流檢測輸入。CH-1 電流檢測電阻器放置在這兩個引腳之間。CSA1 引腳連接到功率電感器,CSB1 引腳連接到 LV 端口。 |
| 32 | CSA1 | I | |
| 33 | IMON1 | O | CH-1 電流監測器引腳。一個電流源從該引腳流出。該電流源與 CH-1 電感器電流或 CH-1 升壓模式輸出電流(基于 CFG 選擇)成正比。在 IMON1 和 AGND 之間放置一個端接電阻器和濾波電容器會產生一個表示 CH-1 直流電流電平的直流電壓。IMON1 引腳上的內部 50μA 失調直流電流源將有效信號升高到接地噪聲以上,從而提高了監測器抗噪性能。 |
| 34 | ERRHV | O | 升壓模式下誤差放大器的輸出。當 DIR1 為低電平時,此誤差放大器處于活動狀態。 |
| 35 | FBHV | I | 升壓模式的誤差放大器的反相輸入。當 DIR1 為低電平時,此誤差放大器處于活動狀態。 |
| 36 | OVP | I | 內部過壓比較器的反相輸入。當 OVP 引腳電壓上升至 1V 以上時,SS/DEM1 和 VSET 電容器會放電并保持低電平,直到 OVP 引腳降至 0.9V。 |
| 37 | SDA | I/O | I2C 接口的數據。如果未使用 SDA,則通過 10kΩ 電阻器拉至 VDD。 |
| 38 | SCL | I | I2C 接口的時鐘。如果未使用 SCL,則通過 10kΩ 電阻器拉至 VDD。 |
| 39 | SYNCO | O | 時鐘同步輸出引腳。將 SYNCO 連接到下游器件 SYNCI 以實現三相或四相配置。此引腳不使用時,應保持懸空狀態。 |
| 40 | SYNCI | I | 外部時鐘的輸入,用于覆蓋自由運行內部振蕩器。不使用時,將 SYNCI 引腳接地。不使用時,將 SYNCI 引腳接地保留為開路。 |
| 41 | OPT | I | 多相配置引腳。將 OPT 引腳連接到 VDD 以實現四相運行。將 OPT 引腳連接到 AGND 以實現三相運行。 |
| 42 | OSC | I | 通過 OSC 和 AGND 之間的單個電阻器對內部振蕩器頻率進行編程。 |
| 43 | AGND | G | 模擬接地基準。通過單點連接從外部將 AGND 連接到 PGND,以提高抗噪性能。 |
| 44 | CFG | I | I2C 地址和 IMON 功能選擇引腳。 |
| 45 | UVLO | I | UVLO 引腳用作主要啟用引腳。當 UVLO 被拉至 1.25V 以下時,該器件處于低靜態電流關斷模式。當 UVLO 被拉至 1.25V 以上但低于 2.5V 時,該器件進入初始化模式。LDODRV 導通以控制外部 MOSFET 產生 VCC。VDD 和 VREF 也已建立。當 UVLO 被拉至 2.5V 以上時,器件已準備好運行。 |
| 46 | DT/SD | I | 死區時間編程和緊急鎖存關斷引腳。在 DT/SD 和 AGND 之間連接的電阻器可設定高側和低側驅動器輸出之間的死區時間。將 DT 引腳連接到 VDD 以激活內部自適應死區時間控制。當 DT/SD 引腳被拉至低電平時,器件進入鎖存關斷模式。 |
| 47 | IPK | I | 峰值電流限制編程引腳。IPK 電壓設置逐周期電流限制比較器的閾值。使用一個從 VREF 取電的電阻分壓器以設置 IPK 電壓。 |
| 48 | VSET | I | 電壓誤差放大器基準輸入引腳。當器件關斷、EN1 為低電平或 DIR1 翻轉時,VSET 引腳被拉低。使用一個從 VREF 取電的電阻分壓器以設置 VSET 電壓。將電容器連接到 VSET 以實現電壓環路軟啟動。 |
| — | EP | — | 封裝的裸露焊盤。將 EP 焊接到較大的接地層以降低熱阻。 |