ZHCSYG6G May 2004 – June 2025 LM2675
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說(shuō)明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 D 或 P 封裝，8 引腳 SOIC 或 PDIP（俯視圖視圖）
圖 4-2 NHN 封裝，16 引腳 WSON（俯視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說(shuō)明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | D，P | NHN | ||
| CB | 1 | 1 | I | 用于高側(cè)驅(qū)動(dòng)器的自舉電容器連接。在 CB 與 VSW 引腳之間連接一個(gè)優(yōu)質(zhì)的 470nF 電容器。 |
| FB | 4 | 8 | I | 反饋檢測(cè)輸入引腳。連接到反饋分壓器的中點(diǎn)以設(shè)置 VOUT 以實(shí)現(xiàn)可調(diào)版本，或?qū)⒋艘_直接連接到輸出電容器以實(shí)現(xiàn)固定輸出版本。 |
| GND | 6 | 11、12 | — | 電源接地引腳。連接到系統(tǒng)地。CIN 和 COUT 的接地引腳。盡量縮短到 CIN 的距離。 |
| NC | 2、3 | 2、3、4、5、 6、7、10、13 |
— | 無(wú)連接引腳。 |
| 開(kāi)啟/關(guān)閉 | 5 | 9 | I | 電壓穩(wěn)壓器的使能輸入。高電平 = 開(kāi)啟，低電平 = 關(guān)閉。將該引腳拉高或懸空可啟用穩(wěn)壓器。 |
| VIN | 7 | 14 | I | 供電輸入引腳連接至高側(cè) FET 的集電極引腳。連接到電源和輸入旁路電容器 CIN。從 VIN 引腳到高頻旁路 CIN 和 GND 的路徑必須盡可能短。 |
| VSW | 8 | 15、16 | O | 內(nèi)部高側(cè) FET 的源極引腳。這是一個(gè)開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)。將該引腳連接到電感器和外部二極管的陰極。 |
| DAP | — | — | — | 所有 DAP、散熱片和焊盤(pán)連接點(diǎn)均處于接地電位，必須連接到系統(tǒng)地，以確保器件具備良好的散熱性能和電氣性能。 |
(1) I = 輸入，O = 輸出