ZHCSYG6G May 2004 – June 2025 LM2675
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1)(2) | LM2675 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| SOIC (D) | PDIP (P) | NHN (WSON) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻(3) | 105 | 95 | — | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | — | — | — | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | — | — | — | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | — | — | — | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | — | — | — | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | — | — | — | °C/W |