ZHCSYG6G May 2004 – June 2025 LM2675
PRODUCTION DATA
LM2675 采用 16 引腳 WSON 表面貼裝封裝,與 SOIC 和 PDIP 相比,可提升功率耗散。
裸片連接焊盤(pán) (DAP) 可以并且必須連接到 PCB 的接地層或接地島。有關(guān) CAD 和裝配指南,請(qǐng)參閱 AN-1187 無(wú)引腳引線框封裝 (LLP )。