ZHCSQ65B February 2023 – September 2023 LM2005
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | LM2005 | LM2005 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DSG (WSON) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 133.2 | 78.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 75.2 | 97.7 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 76.7 | 44.6 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 25.5 | 4.6 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 75.9 | 44.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 9.9 | °C/W |