ZHCSLY0B August 2022 – October 2023 DRV8962
PRODUCTION DATA
DDW 封裝的散熱焊盤安裝在器件底部，從而提升器件的散熱能力。散熱焊盤必須在 PCB 上焊接良好，從而提供數(shù)據(jù)表中指定的功率。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱節(jié) 11.1。