ZHCSLY0B August 2022 – October 2023 DRV8962
PRODUCTION DATA
如果已知環(huán)境溫度 TA 和總功率損耗 (PTOT)，則結(jié)溫 (TJ) 的計(jì)算公式為：
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一個(gè)符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 4 層 PCB 中，采用 DDW 封裝時(shí)的結(jié)至環(huán)境熱阻 (RθJA) 為 22.2°C/W。
假設(shè)環(huán)境溫度為 25°C，則采用 DDW 封裝時(shí)的結(jié)溫計(jì)算如下：
如需更準(zhǔn)確地計(jì)算該值，請考慮器件結(jié)溫對 FET 導(dǎo)通電阻的影響，如節(jié) 8.1.1.2.2和節(jié) 8.1.2.3所述。
頂部裝有散熱器的 DDV 封裝能夠?yàn)閮蓚€(gè)有刷直流電機(jī)提供高達(dá) 10A 的電流。