ZHCSLY0B August 2022 – October 2023 DRV8962
PRODUCTION DATA
應(yīng)使用推薦電容為 0.01μF 且額定電壓為 VM 的低 ESR 陶瓷旁路電容器將 VM 引腳旁路至 PGND 引腳。此類電容器應(yīng)盡可能靠近 VM 引腳放置，并通過(guò)較寬的布線或接地平面與器件 PGND 引腳連接。
應(yīng)使用額定電壓為 VM 的大容量電容器將 VM 引腳旁路至 PGND。該元件可以是電解電容器。
必須在 CPL 和 CPH 引腳之間放置一個(gè)低 ESR 陶瓷電容器。建議使用一個(gè)電容值為 0.1μF、額定電壓為 VM 的電容器。將此組件盡可能靠近引腳放置。
必須在 VM 和 VCP 引腳之間放置一個(gè)低 ESR 陶瓷電容器。建議使用一個(gè)電容值為 1μF、額定電壓為 16V 的電容器。將此組件盡可能靠近引腳放置。
使用低 ESR 陶瓷電容器將 DVDD 引腳旁路至接地。建議使用一個(gè)電容值為 1μF、額定電壓為 6.3V 的電容器。將此旁路電容器盡可能靠近引腳放置。
使用低 ESR 陶瓷電容器將 VCC 引腳旁路至接地。建議使用一個(gè)電容值為 0.1μF、額定電壓為 6.3V 的電容器。將此旁路電容器盡可能靠近引腳放置。
通常，必須避免電源引腳和去耦電容器之間的電感。
DDW 封裝的散熱焊盤必須連接至系統(tǒng)地。
建議整個(gè)系統(tǒng)/電路板使用一個(gè)大的不間斷單一接地平面。接地平面可在 PCB 底層制成。
為了盡可能地減小阻抗和電感，在通過(guò)通孔連接至底層接地平面之前，接地引腳的布線應(yīng)盡可能短且寬。
建議使用多個(gè)通孔來(lái)降低阻抗。
盡量清理器件周圍的空間（尤其是在 PCB 底層），從而改善散熱。
連接至散熱焊盤的單個(gè)或多個(gè)內(nèi)部接地平面也有助于散熱并降低熱阻。