ZHCSN93A March 2023 – January 2025 DRV8952
PRODUCTION DATA
如果已知環境溫度 TA 和總功率損耗 (PTOT)，則結溫 (TJ) 的計算公式為：
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一個符合 JEDEC 標準的 4 層 PCB 中，采用 DDW 封裝時的結至環境熱阻 (RθJA) 為 22.5°C/W，而采用 PWP 封裝時則為 24.5°C/W。
假設環境溫度為 25°C，則采用 DDW 封裝時的結溫計算方式如下 -
PWP 封裝的結溫計算方式如下 -
如需更準確地計算該值，請考慮典型工作特性部分所示的器件結溫對 FET 導通電阻的影響。