ZHCSN93A March 2023 – January 2025 DRV8952
PRODUCTION DATA
| 熱指標 | DDW | PWP | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 22.5 | 24.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 9.8 | 13.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 5.9 | 5.2 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部的特征參數(shù) | 0.2 | 0.2 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 5.8 | 5.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 0.9 | 0.9 | °C/W |