ZHCSN93A March 2023 – January 2025 DRV8952
PRODUCTION DATA
封裝的散熱焊盤安裝在器件底部，從而提升散熱能力。散熱焊盤必須在 PCB 上焊接良好，從而提供數(shù)據(jù)表中指定的功率。有關(guān)更多詳細信息，請參閱節(jié) 7.3.1。