ZHCSN93A March 2023 – January 2025 DRV8952
PRODUCTION DATA
結(jié)溫估算值為：TJ = TA + (PTOT × θJA)
在符合 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 中，DDW 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻 θJA 為 22.5°C/W，PWP 封裝的結(jié)至環(huán)境熱阻為 24.5°C/W。
因此，DDW 封裝結(jié)溫的第一個(gè)估算值為：
TJ = TA + (PTOT × θJA) = 25 + (3.062 × 22.5) = 93.9°C
PWP 封裝結(jié)溫的第一個(gè)估算值為：
TJ = TA + (PTOT × θJA) = 25 + (3.062 × 24.5) = 100 °C
如需更準(zhǔn)確地計(jì)算該值，請考慮典型工作特性部分所示的器件結(jié)溫對 FET 導(dǎo)通電阻的影響。