ZHCSKN1B November   2019  – May 2021 DRV8899-Q1

PRODUCTION DATA  

1. 1 特性
2. 2 應用
3. 3 說明
4. 4 修訂歷史記錄
5. 5 引腳配置和功能
   1.     引腳功能
6. 6 規格
   1. 6.1 絕對最大額定值
   2. 6.2 ESD 等級
   3. 6.3 建議的操作條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 SPI 時序要求
   7. 6.7 分度器時序要求
   8. 6.8 典型特性
7. 7 詳細說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1  步進電機驅動器電流額定值
         1. 7.3.1.1 峰值電流額定值
         2. 7.3.1.2 均方根電流額定值
         3. 7.3.1.3 滿量程電流額定值
      2. 7.3.2  PWM 電機驅動器
      3. 7.3.3  微步進分度器
      4. 7.3.4  通過 MCU DAC 控制 VREF
      5. 7.3.5  電流調節
      6. 7.3.6  衰減模式
         1. 7.3.6.1 上升和下降電流階段的慢速衰減
         2. 7.3.6.2 上升電流階段為慢速衰減，下降電流階段為混合衰減
         3. 7.3.6.3 模式 4：用于上升電流的慢速衰減，用于下降電流的快速衰減
         4. 7.3.6.4 上升和下降電流階段的混合衰減
         5. 7.3.6.5 智能調優動態衰減
         6. 7.3.6.6 智能調優紋波控制
      7. 7.3.7  消隱時間
      8. 7.3.8  電荷泵
      9. 7.3.9  線性穩壓器
      10. 7.3.10 邏輯電平引腳圖
          1. 7.3.10.1 nFAULT 引腳
      11. 7.3.11 保護電路
          1. 7.3.11.1 VM 欠壓鎖定 (UVLO)
          2. 7.3.11.2 VCP 欠壓鎖定 (CPUV)
          3. 7.3.11.3 過流保護 (OCP)
             1. 7.3.11.3.1 鎖存關斷 (OCP_MODE = 0b)
             2. 7.3.11.3.2 自動重試 (OCP_MODE = 1b)
          4. 7.3.11.4 開路負載檢測 (OL)
          5. 7.3.11.5 熱關斷 (OTSD)
             1. 7.3.11.5.1 鎖存關斷 (OTSD_MODE = 0b)
             2. 7.3.11.5.2 自動恢復 (OTSD_MODE = 1b)
          6. 7.3.11.6 過熱警告 (OTW)
          7. 7.3.11.7 低溫警告 (UTW)
          8.       52
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式 (nSLEEP = 0)
      2. 7.4.2 禁用模式（nSLEEP = 1，DRVOFF = 1）
      3. 7.4.3 工作模式（nSLEEP = 1，DRVOFF = 0）
      4. 7.4.4 nSLEEP 復位脈沖
      5.      58
   5. 7.5 編程
      1. 7.5.1 串行外設接口 (SPI) 通信
         1. 7.5.1.1 SPI 格式
         2. 7.5.1.2 用于單個從器件的 SPI
         3. 7.5.1.3 用于多個從器件的并行配置 SPI
         4. 7.5.1.4 用于多個從器件的菊花鏈配置 SPI
   6. 7.6 寄存器映射
8. 8 應用和實施
   1. 8.1 應用信息
   2. 8.2 典型應用
      1. 8.2.1 設計要求
      2. 8.2.2 詳細設計過程
         1. 8.2.2.1 步進電機轉速
         2. 8.2.2.2 電流調節
         3. 8.2.2.3 衰減模式
      3. 8.2.3 應用曲線
      4. 8.2.4 熱應用
         1. 8.2.4.1 功率損耗
            1. 8.2.4.1.1 導通損耗
            2. 8.2.4.1.2 開關損耗
            3. 8.2.4.1.3 由于靜態電流造成的功率損耗
            4. 8.2.4.1.4 總功率損耗
         2. 8.2.4.2 PCB 類型
         3. 8.2.4.3 HTSSOP 封裝的熱參數
         4. 8.2.4.4 VQFN 封裝的熱參數
         5. 8.2.4.5 器件結溫估算
9. 9 電源建議
   1. 9.1 大容量電容
10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
11. 11器件和文檔支持
    1. 11.1 文檔支持
       1. 11.1.1 相關文檔
    2. 11.2 接收文檔更新通知
    3. 11.3 支持資源
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 靜電放電警告
    6. 11.6 術語表
12. 12機械、封裝和可訂購信息