數據表指定的結至環境熱阻 RθJA 主要用于比較各種驅動器或者估算熱性能。不過,實際系統性能可能比此值更好,也可能更差,具體情況取決于 PCB 層疊、布線、過孔數量以及散熱焊盤周圍的覆銅區。驅動器驅動特定電流的時間長度也會影響功耗和熱性能。本節介紹了如何設計穩態和瞬態溫度條件。
本節中的數據是按如下標準仿真得出的:
- 2 層 PCB,標準 FR4,1oz(35mm 覆銅厚度)或 2oz 覆銅厚度。
- 頂層:DRV887x-Q1 HTSSOP 封裝尺寸和銅平面散熱器。頂層覆銅區在仿真中有所不同。
- 底層:接地平面通過 DRV887x-Q1 散熱焊盤下方的過孔進行熱連接。底層覆銅區隨頂層覆銅區而變化。散熱過孔只存在于散熱焊盤的下方(柵格形狀,1.2mm 間距)。
- 4 層 PCB,標準 FR4。外側平面具有 1oz(35mm 覆銅厚度)或 2oz 覆銅厚度。
- 頂層:DRV887x-Q1 HTSSOP 封裝尺寸和銅平面散熱器。頂層覆銅區在仿真中有所不同。內側平面的覆銅厚度保持在 1oz。
- 中間層 1:GND 平面通過散熱過孔與 DRV887x-Q1 散熱焊盤進行熱連接。接地平面的面積為 74.2mm x 74.2mm。
- 中間層 2:電源平面,無熱連接。
- 底層:帶有小型銅焊盤的信號層,位于 DRV887x-Q1 下面,通過來自頂部平面和內部 GND 平面的過孔拼接進行熱連接。底層散熱焊盤的尺寸與封裝相當 (5mm x 4.4mm)。雖然頂部銅平面的尺寸并不固定,但底部焊盤的尺寸保持不變。散熱過孔只存在于散熱焊盤的下方(柵格形狀,1.2mm 間距)。
圖 8-2 展示了 HTSSOP 封裝的仿真電路板示例。表 8-2 展示了每次仿真時使用的不同板尺寸。
表 8-2 用于 16 引腳 PWP 封裝的尺寸 A| 覆銅區 (mm2) | 尺寸 A (mm) |
|---|
| 2 | 16.43 |
| 4 | 22.35 |
| 8 | 30.68 |
| 16 | 42.42 |