ZHCSLW7B August 2022 – October 2023 DRV8462
PRODUCTION DATA
如果已知環境溫度 TA 和總功率損耗 (PTOT)，則結溫 (TJ) 的計算公式為：
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一個符合 JEDEC 標準的 4 層 PCB 中，采用 DDW 封裝時的結至環境熱阻 (RθJA) 為 22.2°C/W。
假設環境溫度為 25°C，則采用 DDW 封裝時的結溫計算如下：
如節 8.2.4.2中所述，如需更準確地計算該值，請考慮器件結溫對 FET 導通電阻的影響，如節 6.6所示。
例如，
在 99 °C 結溫下，與 25°C 時的導通電阻相比，導通電阻可能會增加 1.25 倍。
導通損耗的初始估算值為 2.5W。
因此，導通損耗的新估算值為 2.5W × 1.25 = 3.125W。
因此，總功率損耗的新估算值為 3.957W。
采用 DDW 封裝時的結溫新估算值為 112.8 °C。
如進行進一步的迭代，則不太可能顯著增加結溫估算值。
使用 DDV 封裝時，如果選擇熱阻小于 4°C/W 的散熱器，則結至環境熱阻可低于 5°C/W。因此，在此應用中，采用 DDV 封裝時的結溫的初始估算值為：
由于 DDV 封裝會產生低熱阻，因此它可以提供 10A 滿量程電流。