5 引腳配置和功能

DRV8462 采用熱增強型 44 引腳 HTSSOP 封裝。

DDW 封裝在器件底部包含一個 PowerPAD?。
DDV 封裝在器件頂部包含一個 PowerPAD?，用于與散熱器進行熱耦合。

圖 5-1 DDW 封裝（44 引腳 HTSSOP），頂視圖

圖 5-2 DDV 封裝（44 引腳 HTSSOP），頂視圖

引腳			類型	說明
名稱	DDW	DDV	類型	說明
VCP	1	22	電源	電荷泵輸出。將 X7R 1μF 16V 陶瓷電容器從 VCP 連接至 VM。
VM	2、11、12、21	2、11、12、21	電源	電源。連接到電機電源電壓，并通過兩個 0.01μF 陶瓷電容器（每對引腳一個）和一個額定電壓為 VM 的大容量電容器旁路到 PGNDA 和 PGNDB。
PGNDA	3，10	13、20	電源	電源接地。連接到系統(tǒng)接地。
PGNDB	13、20	3，10	電源	電源接地。連接到系統(tǒng)接地。
AOUT1	4、5、6	17、18、19	輸出	繞組 A 輸出。連接到電機繞組。
AOUT2	7、8、9	14、15、16	輸出	繞組 A 輸出。連接到電機繞組。
BOUT2	14、15、16	7、8、9	輸出	繞組 B 輸出。連接到電機繞組。
BOUT1	17、18、19	4、5、6	輸出	繞組 B 輸出。連接到電機繞組。
GND	22、23	1、44	電源	器件接地。連接到系統(tǒng)接地端。
DVDD	24	43	電源	內部 LDO 輸出。將電容為 1μF、額定電壓為 6.3V 或 10V 的 X7R 陶瓷電容器連接至 GND。
VCC	25	42	電源	內部邏輯塊的電源電壓。當單獨的邏輯電源電壓不可用時，將 VCC 引腳連接至 DVDD 引腳。當配置為使用 SPI 接口時，VCC 引腳也用作 SDO 輸出的電源引腳。詳情請參見節(jié) 7.3.17。
nFAULT	26	41	漏極開路	故障指示輸出。在發(fā)生故障時，下拉為邏輯低電平。開漏 nFAULT 需要外部上拉電阻。
nHOME	27	40	漏極開路	當內部分度器處于步進表的初始位置 (45°) 時，下拉為邏輯低電平。nHOME 引腳每次 360o 電旋轉時會輸出一個低電平脈沖（四個全步進）。詳情請參見節(jié) 7.3.5.1。
模式	28	39	輸入	MODE 引腳對器件進行編程，以便使用 SPI 或硬件 (H/W) 引腳接口工作。詳情請參見節(jié) 7.3.1。
RSVD	29、30、31、32	35、36、37、38	-	保留。保持未連接。
VREF	33	34	輸入	用于設置滿量程電流的電壓基準輸入。DVDD 可用于通過電阻分壓器生成 VREF。當配置為使用 SPI 接口時，如果 VREF_INT_EN 位為 1b，則 VREF 引腳可以保持未連接。
nSCS/M0	34	33	輸入	使用 SPI 接口時，這個引腳用作串行芯片選擇。此引腳上的低電平有效支持串行接口通信。使用 H/W 接口時，該引腳對微步進模式進行編程。
RSVD/TOFF	35	32	輸入	該引腳不與 SPI 接口配合使用。使用 H/W 接口時，此引腳對 PWM 電流調節(jié)的關斷時間進行編程。
SDO/DECAY1	36	31	推挽/輸入	使用 SPI 接口時，此引腳用作串行數據輸出。在 SCLK 引腳的上升沿移出數據。使用 H/W 接口時，該引腳對衰減模式進行編程。
SDI/DECAY0	37	30	輸入	使用 SPI 接口時，此引腳用作串行數據輸入。在 SCLK 引腳的下降沿捕捉數據。使用 H/W 接口時，該引腳對衰減模式進行編程。
SCLK/M1	38	29	輸入	使用 SPI 接口時，此引腳用作串行時鐘輸入。串行數據會移出并在此引腳上的相應上升沿和下降沿被捕捉。使用 H/W 接口時，該引腳對微步進模式進行編程。
STEP	39	28	輸入	步進輸入。有效邊沿會使分度器前進一步。使用 SPI 接口時，STEP 有效邊沿可以是上升沿，也可以是上升沿和下降沿。使用 H/W 接口時，STEP 有效邊沿始終是上升沿。
DIR	40	27	輸入	方向輸入。邏輯電平設置步進的方向。
ENABLE	41	26	輸入	邏輯低電平將禁用器件輸出；邏輯高電平則會啟用。當器件使用 H/W 接口工作時，ENABLE 引腳還決定 OCP、OL 和 OTSD 故障恢復方法。
nSLEEP	42	25	輸入	睡眠模式輸入。邏輯高電平用于啟用器件；邏輯低電平用于進入低功耗睡眠模式。窄的 nSLEEP 復位脈沖可清除鎖存故障。
CPL	43	24	電源	電荷泵開關節(jié)點。在 CPH 到 CPL 之間連接一個額定電壓為 VM 的 X7R 0.1μF 陶瓷電容器。
CPH	44	23	電源	電荷泵開關節(jié)點。在 CPH 到 CPL 之間連接一個額定電壓為 VM 的 X7R 0.1μF 陶瓷電容器。
PAD	-	-	-	散熱焊盤。連接到系統(tǒng)接地端。