ZHCSRF9A December 2022 – October 2023 DRV8461
PRODUCTION DATA
如果已知環境溫度 TA 和總功率損耗 (PTOT)，則結溫 (TJ) 的計算公式為：
TJ = TA + (PTOT x RθJA)
在一個符合 JEDEC 標準的 4 層 PCB 中，采用 DDW 封裝時的結至環境熱阻 (RθJA) 為 23.2 °C/W，而采用 PWP 封裝時則為 25.2 °C/W。
假設環境溫度為 25°C，則采用 DDW 封裝時的結溫計算如下：
PWP 封裝的結溫計算方式如下 -
如節 8.2.4.2中所述，如需更準確地計算該值，請考慮器件結溫對 FET 導通電阻的影響，如節 6.6所示。
例如，
在 100.4 °C 結溫下，與 25°C 時的導通電阻相比，導通電阻可能會增加 1.3 倍。
導通損耗的初始估算值為 2.7W。
因此，導通損耗的新估算值為 2.7W × 1.3 = 3.51W。
因此，總功率損耗的新估算值為 4.058W。
采用 DDW 封裝時的結溫新估算值為 119.1 °C。
如進行進一步的迭代，則不太可能顯著增加結溫估算值。