ZHCSOJ8C November 2022 – May 2024 DRV8410
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | 器件 | 器件 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| PWP (HTSSOP) | RTE (WQFN) | |||
| 引腳 | 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 48.3 | 55 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 47.8 | 56.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 23.3 | 28.8 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 3.7 | 2.7 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 23.3 | 28.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 7.5 | 15.9 | °C/W |