ZHCSOJ8C November 2022 – May 2024 DRV8410
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規格
- 7 典型特性
- 8 詳細說明
- 9 應用和實現
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- PWP|16
- RTE|16
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- RTE|16
訂購信息
9.1.1.3.3 熱性能
數據表指定的結至環境熱阻 RθJA 主要用于比較各種驅動器或者估算熱性能。不過，實際系統性能可能比此值更好或更差，具體情況取決于 PCB 層疊、布線、過孔數量以及散熱焊盤周圍的銅面積。驅動器驅動特定電流的時間長度也會影響功耗和熱性能。本節介紹了如何設計穩態和瞬態溫度條件。
本節中的數據是按如下標準仿真得出的：
HTSSOP（PWP 封裝）
- 2 層 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），標準 FR4，1oz（35mm 銅厚度）或 2oz 銅厚度。散熱過孔僅存在于散熱焊盤下方（12 個過孔采用 4 x 3 陣列，1mm 間距，0.2mm 直徑，0.025mm 銅鍍層）。
- 頂層：HTSSOP 封裝尺寸和銅平面散熱器。頂層覆銅區在仿真中有所不同。
- 底層：接地層通過驅動器的散熱焊盤下方的過孔進行熱連接。底層銅面積隨頂層銅面積而變化。
- 4 層 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），標準 FR4。外側平面具有 1oz（35mm 覆銅厚度）或 2oz 覆銅厚度。內側平面保持在 1oz。散熱過孔僅存在于散熱焊盤下方（12 個過孔采用 4 x 3 陣列，1mm 間距，0.2mm 直徑，0.025mm 銅鍍層）。
- 頂層：HTSSOP 封裝尺寸和銅平面散熱器。頂層銅面積在模擬中有所不同。
- 中間層 1：GND 平面通過過孔熱連接至散熱焊盤。接地平面的面積為 74.2mm x 74.2mm。
- 中間層 2：電源平面，無熱連接。電源平面的面積為 74.2mm x 74.2mm。
- 底層：帶有小型銅焊盤的信號層，位于驅動器下方，通過來自頂部和內部 GND 平面的過孔拼接進行熱連接。底層散熱焊盤的尺寸與封裝相當 (5mm x 4.4mm)。雖然頂部銅平面的尺寸并不固定，但底部焊盤的尺寸保持不變。
圖 9-11 顯示了 HTSSOP 封裝的模擬電路板示例。表 9-3 顯示了每次仿真時使用的不同板尺寸。
圖 9-11 HTSSOP PCB 模型頂層表 9-3 用于 16 引腳 PWP 封裝的尺寸 A
| 銅面積 (cm2) | 尺寸 A（mm） |
|---|---|
| 2 | 16.43 |
| 4 | 22.23 |
| 8 | 30.59 |
| 16 | 42.37 |
WQFN（RTE 封裝）
- 2 層 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），標準 FR4，1oz（35mm 銅厚度）或 2oz 銅厚度。散熱過孔僅存在于封裝尺寸下方（5 個過孔，1mm 間距，0.2mm 直徑，0.025mm 銅鍍層）。
- 頂層：WQFN 封裝尺寸和布線。
- 底層：接地層通過封裝尺寸下的過孔進行熱連接。底層覆銅區在仿真中有所不同。
- 4 層 PCB（尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm），標準 FR4。外側平面具有 1oz（35mm 覆銅厚度）或 2oz 覆銅厚度。內側平面保持在 1oz。散熱過孔僅存在于封裝尺寸下方（5 個過孔，1mm 間距，0.2mm 直徑，0.025mm 銅鍍層）。
- 頂層：WQFN 封裝尺寸和布線。
- 中間層 1：GND 平面通過過孔在封裝尺寸下進行熱連接。接地平面的面積為 74.2mm x 74.2mm。
- 中間層 2：電源平面，無熱連接。電源平面的面積為 74.2mm x 74.2mm。
- 底層：帶有小型銅焊盤的信號層，位于驅動器下方，通過來自頂部和內部 GND 平面的過孔拼接進行熱連接。底層散熱焊盤為 1.55mm x 1.55mm。底層散熱焊盤的尺寸與封裝相同 (3mm x 3mm)。底部焊盤的尺寸保持不變。
圖 9-12 顯示了 HTSSOP 封裝的模擬電路板示例。表 9-4 顯示了每次仿真時使用的不同板尺寸。
圖 9-12 WQFN PCB 模型頂層表 9-4 用于 16 引腳 RTE 封裝的尺寸 A
| 銅面積 (cm2) | 尺寸 A（mm） |
|---|---|
| 2 | 14.14 |
| 4 | 20.00 |
| 8 | 28.28 |
| 16 | 40.00 |