數(shù)據(jù)表指定的結(jié)至環(huán)境熱阻 RθJA 主要用于比較各種驅(qū)動器或者估算熱性能。不過,實際系統(tǒng)性能可能比此值更好或更差,具體情況取決于 PCB 層疊、布線、過孔數(shù)量以及散熱焊盤周圍的銅面積。驅(qū)動器驅(qū)動特定電流的時間長度也會影響功耗和熱性能。本節(jié)介紹了如何設(shè)計穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)溫度條件。
本節(jié)中的數(shù)據(jù)是按如下條件仿真得出的:
WSON(DSG 封裝)
- 2 層 PCB(尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm),標(biāo)準(zhǔn) FR4,1oz(35mm 銅厚度)或 2oz 銅厚度。散熱過孔僅存在于散熱焊盤下方(2 個過孔,1.2mm 間距,0.3mm 直徑,0.025mm 銅鍍層)。
- 頂層:DRV8213 WSON 封裝尺寸和銅平面散熱器。頂層覆銅區(qū)在仿真中有所不同。
- 底層:接地層通過 DRV8213 的散熱焊盤下方的過孔進行熱連接。底層銅面積隨頂層銅面積而變化。
- 4 層 PCB(尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm),標(biāo)準(zhǔn) FR4。外側(cè)平面具有 1oz(35mm 覆銅厚度)或 2oz 覆銅厚度。內(nèi)側(cè)平面保持在 1oz。散熱過孔僅存在于散熱焊盤下方(2 個過孔,1.2mm 間距,0.3mm 直徑,0.025mm 銅鍍層)。
- 頂層:DRV8213 WSON 封裝尺寸和銅平面散熱器。頂層銅面積在模擬中有所不同。
- 中間層 1:GND 平面通過過孔熱連接至 DRV8213 散熱焊盤。接地平面的面積為 74.2mm x 74.2mm。
- 中間層 2:電源平面,無熱連接。電源平面的面積為 74.2mm x 74.2mm。
- 底層:接地層通過來自頂部和內(nèi)部 GND 平面的過孔拼接進行熱連接。底層銅面積隨頂層銅面積而變化。
圖 9-10 展示了 DSG 封裝的模擬電路板示例。表 9-3 顯示了每次仿真時使用的不同板尺寸。
表 9-3 用于 8 引腳 DSG 封裝的尺寸 A| 銅面積(mm2) | 尺寸 A(mm) |
|---|
| 2 | 15.11 |
| 4 | 20.98 |
| 8 | 29.27 |
| 16 | 40.99 |
WQFN(RTE 封裝)
- 2 層 PCB(尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm),標(biāo)準(zhǔn) FR4,1oz(35mm 銅厚度)或 2oz 銅厚度。散熱過孔僅存在于封裝尺寸下方(5 個過孔,1mm 間距,0.2mm 直徑,0.025mm 銅鍍層)。
- 頂層:WQFN 封裝尺寸和布線。
- 底層:接地層通過封裝尺寸下的過孔進行熱連接。底層覆銅區(qū)在仿真中有所不同。
- 4 層 PCB(尺寸 114.3mm x 76.2mm x 1.6mm),標(biāo)準(zhǔn) FR4。外側(cè)平面具有 1oz(35mm 覆銅厚度)或 2oz 覆銅厚度。內(nèi)側(cè)平面保持在 1oz。散熱過孔僅存在于封裝尺寸下方(5 個過孔,1mm 間距,0.2mm 直徑,0.025mm 銅鍍層)。
- 頂層:WQFN 封裝尺寸和布線。
- 中間層 1:GND 平面通過過孔在封裝尺寸下進行熱連接。接地平面的面積為 74.2mm x 74.2mm。
- 中間層 2:電源平面,無熱連接。電源平面的面積為 74.2mm x 74.2mm。
- 底層:帶有小型銅焊盤的信號層,位于驅(qū)動器下方,通過來自頂部和內(nèi)部 GND 平面的過孔拼接進行熱連接。底層散熱焊盤的尺寸與封裝相當(dāng) (3 mm x 3 mm)。底部焊盤的尺寸保持不變。
圖 9-11 展示了 WQFN 封裝的模擬電路板示例。表 9-4 顯示了每次仿真時使用的不同板尺寸。
表 9-4 用于 16 引腳 RTE 封裝的尺寸 A| 銅面積 (cm2) | 尺寸 A(mm) |
|---|
| 2 | 14.14 |
| 4 | 20.00 |
| 8 | 28.28 |
| 16 | 40.00 |