ZHCSML7B February 2020 – August 2021 DRV8210
PRODUCTION DATA
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可能會(huì)遇到不同的瞬態(tài)驅(qū)動(dòng)條件，導(dǎo)致在短時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)大電流流過。這些條件可能包括
對于這些瞬態(tài)情況，驅(qū)動(dòng)持續(xù)時(shí)間是除了銅面積和厚度之外影響熱性能的另一個(gè)因素。在瞬態(tài)情況中，熱阻抗參數(shù)（ZθJA）表示結(jié)至環(huán)境熱性能。本部分中的圖顯示了 WSON和 SOT 封裝的 1oz 和 2oz 銅布局的模擬熱阻抗。這些圖表表明，短電流脈沖可實(shí)現(xiàn)更佳的熱性能。對于較短的驅(qū)動(dòng)時(shí)間，器件裸片尺寸和封裝決定了熱性能。對于更長的驅(qū)動(dòng)脈沖，電路板的布局對熱性能的影響更大。這兩個(gè)圖表都顯示了隨著驅(qū)動(dòng)脈沖持續(xù)時(shí)間的增加，由于層數(shù)和銅面積導(dǎo)致的熱阻抗分裂曲線。可以將長脈沖視為穩(wěn)態(tài)性能。