ZHCSYP7 September 2025 AFE53004W
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規(guī)格
- 5.1 絕對最大額定值
- 5.2 ESD 等級
- 5.3 建議運(yùn)行條件
- 5.4 熱性能信息
- 5.5 電氣特性，電壓輸出
- 5.6 電氣特性，電流輸出
- 5.7 電氣特性，比較器模式
- 5.8 電氣特性，ADC 輸入
- 5.9 電氣特性，一般
- 5.10 時(shí)序要求，I2C 標(biāo)準(zhǔn)模式
- 5.11 時(shí)序要求，I2C 快速模式
- 5.12 時(shí)序要求，I2C 快速+ 模式
- 5.13 時(shí)序要求，SPI 寫入操作
- 5.14 時(shí)序要求，SPI 讀取和菊花鏈操作 (FSDO = 0)
- 5.15 時(shí)序要求，SPI 讀取和菊花鏈操作 (FSDO = 1)
- 5.16 時(shí)序要求，GPIO
- 5.17 時(shí)序圖
- 5.18 典型特性：電壓輸出
- 5.19 典型特性：電流輸出
- 5.20 典型特性：ADC
- 5.21 典型特性：比較器
- 5.22 典型特性：通用
- 6 詳細(xì)說明
-
7 寄存器映射
- 7.1 NOP 寄存器（地址 = 00h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.2 DAC-X-MARGIN-HIGH 寄存器（地址 = 01h、07h、0Dh、13h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.3 DAC-X-MARGIN-LOW 寄存器（地址 = 02h、08h、0Eh、14h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.4 DAC-X-VOUT-CMP-CONFIG 寄存器（地址 = 03h、09h、0Fh、15h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.5 DAC-X-IOUT-MISC-CONFIG 寄存器（地址 = 04h、0Ah、10h、16h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.6 DAC-X-CMP-MODE-CONFIG 寄存器（地址 = 05h、0Bh、11h、17h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.7 DAC-X-FUNC-CONFIG 寄存器（地址 = 06h、0Ch、12h、18h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.8 DAC-X-DATA 寄存器（地址 = 19h、1Ah、1Bh、1Ch）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.9 ADC-CONFIG-TRIG 寄存器（地址 = 1Dh）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.10 ADC-DATA 寄存器（地址 = 1Eh）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.11 COMMON-CONFIG 寄存器（地址 = 1Fh）[復(fù)位 = 0FFFh]
- 7.12 COMMON-TRIGGER 寄存器（地址 = 20h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.13 COMMON-DAC-TRIG 寄存器（地址 = 21h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.14 GENERAL-STATUS 寄存器（地址 = 22h）[復(fù)位 = 00h、DEVICE-ID、VERSION-ID]
- 7.15 CMP-STATUS 寄存器（地址 = 23h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.16 GPIO-CONFIG 寄存器（地址 = 24h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.17 DEVICE-MODE-CONFIG 寄存器（地址 = 25h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.18 INTERFACE-CONFIG 寄存器（地址 = 26h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.19 SRAM-CONFIG 寄存器（地址 = 2Bh）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.20 SRAM-DATA 寄存器（地址 = 2Ch）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.21 DAC-X-DATA-8BIT 寄存器（地址 = 40h、41h、42h、43h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.22 BRDCAST-DATA 寄存器（地址 = 50h）[復(fù)位 = 0000h]
- 7.23 PMBUS-PAGE 寄存器 [復(fù)位 = 0300h]
- 7.24 PMBUS-OP-CMD-X 寄存器 [復(fù)位 = 0000h]
- 7.25 PMBUS-CML 寄存器 [復(fù)位 = 0000h]
- 7.26 PMBUS-VERSION 寄存器 [復(fù)位 = 2200h]
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YBH|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
6.4.9.1 三角波形生成
圖 6-15 顯示的三角波形分別使用 DAC-X-MARGIN-LOW (FUNCTION-MIN) 和 DAC-X-MARGIN-HIGH (FUNCTION-MAX) 寄存器來實(shí)現(xiàn)最小和最大電平。波形的頻率取決于最小和最大電平、CODE-STEP 和 SLEW-RATE 設(shè)置，如方程式 9 所示。時(shí)間常數(shù)大于壓擺率設(shè)置的外部 RC 負(fù)載可在內(nèi)部頻率計(jì)算中占主導(dǎo)地位。DAC-X-FUNC-CONFIG 寄存器中提供了 CODE-STEP-X 和 SLEW-RATE-X 設(shè)置。將 0b000 寫入 DAC-X-FUNC-CONFIG 寄存器中的 FUNC-CONFIG-X 位字段將選擇三角波形。
方程式 7.
其中：
- TIME_STEP 是表 6-5 中指定的 SLEW-RATE-X 設(shè)置。
- CODE_STEP 是表 6-4 中指定的 CODE-STEP-X 設(shè)置。
- FUNCTION_MAX 是 DAC-X-MARGIN-HIGH 寄存器中指定的 DAC-X-MAGIN-HIGH 位的十進(jìn)制值。
- FUNCTION_MIN 是 DAC-X-MARGIN-LOW 寄存器中指定的 DAC-X-MAGIN-LOW 位的十進(jìn)制值。
圖 6-15 三角波形