4 引腳配置和功能

圖 4-1 YBH 封裝，16 引腳 DSBGA（俯視圖）

表 4-1 引腳功能

引腳		類型	說明
編號	名稱	類型	說明
A1	VREF	電源	外部基準輸入。在 VREF 和 AGND 間連接一個電容器（約 0.1μF）。當外部基準未使用時，應使用一個上拉電阻器連接到 VDD。請勿在 VDD 之前斜升此引腳。如果使用外部基準，需確保基準在 VDD 之后斜升。
A2	OUT3/ADC	輸出	電壓或電流輸出模式下 DAC 通道 3 的模擬輸出。ADC 模式下 ADC 通道 3 的輸入。
A3	OUT2	輸出	DAC 通道 2 的模擬輸出。在 ADC 模式下未連接；保持懸空。
A4	GPIO/SDO	輸入/輸出	通用輸入/輸出可配置為 LDAC、PD、PROTECT、RESET、SDO 和 STATUS。對于 STATUS 和 SDO，需使用外部上拉電阻器將引腳連接到 IO 電壓。如果未使用，需使用外部電阻器將 GPIO 引腳連接到 VDD 或 AGND。此引腳不得在 VDD 之前斜升。
B1	VDD	電源	電源電壓。
B2	FB3/AEN	輸入	通道 3 的電壓反饋引腳。在電壓輸出模式下，連接至 OUT3 以實現閉環放大器輸出。在電流輸出模式下，保持 FB3 引腳未連接，以盡可能減少泄漏電流。在 ADC 模式下，通過上拉電阻連接到 VDD。
B3	FB2/AIN2	輸入	通道 2 的電壓反饋引腳。在電壓輸出模式下，連接至 OUT2 以實現閉環放大器輸出。在電流輸出模式下，保持 FB2 引腳未連接，以盡可能減少泄漏電流。在 ADC 模式下，ADC 通道 2 的輸入。
B4	SCL/SYNC	輸出	I²C 串行接口時鐘或 SPI 芯片選擇輸入。使用外部上拉電阻器將此引腳連接到 IO 電壓。此引腳不得在 VDD 之前斜升。
C1	AGND	接地	此器件上用于所有電路的接地參考點。
C2	FB0/AIN0	輸入	通道 0 的電壓反饋引腳。在電壓輸出模式下，連接至 OUT0 以實現閉環放大器輸出。在電流輸出模式下，保持 FB0 引腳未連接，以盡可能減少泄漏電流。在 ADC 模式下，ADC 通道 0 的輸入。
C3	FB1/AIN1	輸入	通道 1 的電壓反饋引腳。在電壓輸出模式下，連接至 OUT1 以實現閉環放大器輸出。在電流輸出模式下，保持 FB1 引腳未連接，以盡可能減少泄漏電流。在 ADC 模式下，ADC 通道 1 的輸入。
C4	A0/SDI	輸入	用于 I²C 的地址配置引腳或用于 SPI 的串行數據輸入。對于 A0，需將此引腳連接到 VDD、AGND、SDA 或 SCL 以進行地址配置 (節 6.5.2.2.1)。對于 SDI，無需上拉或下拉此引腳。此引腳不得在 VDD 之前斜升。
D1	CAP	電源	用于內部 LDO 的外部旁路電容器。在 CAP 和 AGND 間連接一個電容器（約 1.5μF）。
D2	OUT0	輸出	DAC 通道 0 的模擬輸出。在 ADC 模式下未連接；保持懸空。
D3	OUT1	輸出	DAC 通道 1 的模擬輸出。在 ADC 模式下未連接；保持懸空。
D4	SDA/SCLK	輸入/輸出	雙向 I²C 串行數據總線或 SPI 時鐘輸入。在 I²C 模式下，使用外部上拉電阻器將此引腳連接到 IO 電壓。此引腳不得在 VDD 之前斜升。