在電路板設計過程中，有幾個關鍵信號需要特別注意：
- 模擬輸入信號
- CLK、SE_CLK 和 SYSREF
- JESD204C 數據輸出
- 電源連接
- 接地連接
模擬輸入信號，時鐘信號和 JESD204C 數據輸出的路由必須在高頻下實現出色的信號質量，但也必須進行路由，以最大限度地相互隔離。請使用以下常規做法：
- 盡可能使用松散耦合的 100Ω 差分布線進行路由。這種布線可更大限度地降低角和長度匹配蛇形對成對阻抗的影響。SE_CLK 應在內層上作為共面波導或帶狀線進行路由，并具有足夠的過孔屏蔽以防止耦合。
- 提供足夠的線對間距以更大限度地減少串擾，尤其是在松散耦合差分布線情況下。當無法提供足夠的間距時，緊密耦合的差分布線可用于降低自輻射噪聲或提高相鄰布線的抗噪性。
- 提供足夠的接地平面覆銅間距，更大限度地減少與高速布線的耦合。任何接地平面覆銅都必須有足夠的過孔連接到電路板的主接地平面。請勿使用懸空或接地不良的覆銅。
- 使用平滑的半徑角。避免 45 或 90 度彎曲，以減少阻抗不匹配。
- 在元件著陸墊上引入接地平面開孔，以避免這些位置的阻抗不連續。在這些著陸墊下方的一個或多個接地平面上進行開孔，以實現焊盤尺寸或層疊高度，從而實現所需的 50Ω 單端阻抗。
- 避免在基準接地平面中的不平順處附近布線。不平順處包括與電源和信號過孔以及通孔器件引線相關的接地平面或接地層間隙的切割處。
- 在由布線傳輸的最大頻率 (<< λMIN/8) 決定的適當間距下，提供與任何高速信號相鄰的對稱接地連接拼接過孔。
- 當高速信號必須使用過孔轉換到另一層時，應盡可能遠地穿過電路板（最好是從上到下），以更大限度地減少過孔頂部或底部的過孔殘樁。如果層選擇不靈活，請使用背鉆或埋入式盲孔來消除殘樁。在各層之間轉換時，務必使接地過孔靠近信號過孔放置，就近形成接地回路。
請特別注意 JESD204C 數據輸出路由和模擬輸入路由之間的潛在耦合。JESD204C 輸出的開關噪聲可耦合到模擬輸入布線中，并由于 ADC 的高輸入帶寬而顯示為寬帶噪聲。理想情況下，JESD204C 數據輸出在 ADC 輸入布線之外的單獨層上布線，以避免噪聲耦合（布局示例部分中未顯示）。緊密耦合布線也可用于減少噪聲耦合。
由于信號反射或駐波，CLK± 輸入引腳和時鐘源之間的阻抗不匹配會導致 ADC CLK± 引腳上時鐘信號的振幅降低。減小時鐘幅度可能會降低 ADC 噪聲性能，尤其是在高輸入頻率條件下。為了避免這種情況，應使時鐘源靠近 ADC （如布局示例部分中所示）或在 ADC CLK± 輸入引腳上實現阻抗匹配。
此外，TI 建議在進行制造之前對關鍵信號布線執行信號質量仿真。務必評估插入損耗、回波損耗和時域反射法 (TDR)。
此器件的電源和接地連接也非常重要。必須遵循以下規則：
- 為所有電源和接地引腳提供低電阻連接路徑。
- 如有必要，可使用多個電源層接入所有引腳。
- 避免使用狹窄的隔離路徑，那會增加連接電阻。
- 使用信號/接地/電源電路板層疊來最大限度地增加接地平面和電源平面之間的電容。