THS4561
- 帶寬:60MHz (G = 1V/V)
- 壓擺率:230V/μs
- 增益帶寬積:68MHz
- 電壓噪聲:
- 1/f 電壓噪聲拐角頻率:8Hz
- 寬帶噪聲 (≥ 500Hz):4nV/√Hz
- 輸入失調(diào)電壓:±250μV(最大值)
- 溫漂:±4μV/°C(最大值)
- 電源工作范圍:2.85V 至 12.6V
- 電源電流:775μA
- 負軌輸入 (NRI)
- 軌至軌輸出 (RRO)
- 超低的諧波失真:
- HD2:–117dBc(2VPP、100kHz 時)
- HD3:–124dBc(2VPP、100kHz 時)
- 0.01% 穩(wěn)定時間(2V 階躍):90ns
THS4561 全差分放大器 (FDA) 可在單端源至差分輸出之間提供一個簡單接口,從而滿足精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 的需求。THS4561 具有 8Hz 的超低 1/f 電壓噪聲拐角頻率和 130dB 的低總諧波失真 (THD),同時僅消耗 775µA 的靜態(tài)電流,非常適用于功率敏感的數(shù)據(jù)采集 (DAQ) 系統(tǒng),該系統(tǒng)需要使用放大器和 ADC 組合來改善信噪比 (SNR) 及無雜散動態(tài)范圍 (SFDR),從而提供高性能。
THS4561 具有所需的負電源軌輸入,可用于將直流耦合、以接地為中心的源信號連接到單電源差分輸入 ADC。低直流誤差和溫漂項可滿足新興的高速和高分辨率逐次逼近寄存器 (SAR) 和 Δ-Σ ADC 輸入要求。2.85V 至 12.6V 電源電壓范圍、靈活的輸出共模設置以及電源余量低等特性,有助于符合多種 ADC 輸入和數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 輸出的要求。
THS4561 器件的額定工作溫度范圍是 –40°C 至 +125°C。
技術(shù)文檔
未找到結(jié)果。請清除搜索并重試。
查看全部 13 設計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
評估板
ADS127L21EVM-PDK — ADS127L21 具有易驅(qū)動輸入和寬帶或低延遲濾波器的 ADC 評估模塊
ADS127L21EVM-PDK 是適用于 ADS127L21 24 位、高速、定制寬帶寬濾波器 Δ-Σ 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 的評估平臺。此評估套件包括 ADS127L21EVM 板、PHI 控制器板和隨附的計算機軟件,支持用戶通過通用串行總線 (USB) 與 ADC 進行通信、采集數(shù)據(jù)和進行數(shù)據(jù)分析。
評估板
THS4561DGKEVM — THS4561 評估模塊
THS4561DGKEVM 是采用 DGK (VSSOP-8) 封裝的 THS4561 單通道放大器評估模塊 (EVM)。該 EVM 旨在快速簡便地演示放大器的功能和實用性。THS4561DGKEVM 可隨時通過板載連接器與電源、信號源和測試儀表相連。此 EVM 已配置為可通過其輸入端和輸出端與常見的 50? 實驗室設備輕松連接。該放大器配置為單端或差分輸入,器件引腳處的差分輸出增益為 1V/V,該輸出通過變壓器轉(zhuǎn)換為單端輸出。
用戶指南: PDF
仿真模型
Discrete Impedance Spectroscopy TINA-TI Reference Design (Single-Ended)
SBOMBM1.TSC (1083 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型
Impedance Spectroscopy TINA-TI Reference Design (Differential)
SBOMBM0.TSC (94 KB) - TINA-TI Reference Design
計算工具
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能,允許您按照希望的方式設置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
參考設計
TIDA-01040 — 適用于高電流應用的電池測試儀參考設計
鋰離子電池化成和電氣測試要求精確的電壓和電流控制,通常要在指定的溫度范圍內(nèi)達到優(yōu)于 ±0.05% 的精度。? 該本參考設計提出了一種適用于高電流(高達 50A)電池測試儀應用的解決方案,支持 8V–16V 的輸入(總線)電壓和 0V–5V 的輸出負載(電池)電壓。該設計利用集成式多相雙向控制器 LM5170 與高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和儀表放大器相結(jié)合,可實現(xiàn) 0.01% 的滿量程充電和放電精度。為了更大限度地提高電池容量并縮短電池化成時間,該設計通過簡化的接口使用高度精確的恒定電流 (CC) 和恒定電壓 (CV) (...)
參考設計
TIDA-01041 — 適用于多相高精度 0.5 至 100A 電池化成的電池測試儀參考設計
此參考設計為各種電流電池測試應用提供了多相解決方案。利用雙相降壓/升壓控制器 LM5170 的菊花鏈配置,使該設計能夠?qū)崿F(xiàn) 100A 的充電/放電速率。利用高精度恒流 (CC) 和恒壓 (CV) 校準環(huán)路,TIDA-01041 可實現(xiàn)高達 0.01% 的電壓控制精度。本文對所有重要設計理論都進行了闡釋說明,可指導用戶完成零件選擇流程和設計優(yōu)化。最后,此設計還包含原理圖、電路板布局、硬件測試和結(jié)果。
參考設計
TIDA-01042 — 適用于 50A、100A 和 200A 應用的模塊化電池測試儀參考設計
該參考設計提供了模塊化電池測試解決方案,使用戶能夠使用一種設計在不同的電流水平下靈活地進行電池測試。該設計利用了 TIDA-01041 參考設計,通過提供兩個可獨立工作或并聯(lián)的 100A 電池測試儀,將最大電流輸出從 100A 提高至 200A。該設計說明了此解決方案的設計原理、器件選擇和優(yōu)化。
參考設計
TIDA-01057 — 用于最大限度提高 20 位 ADC 的信號動態(tài)范圍以實現(xiàn)真正 10Vpp 差分輸入的參考設計
該參考設計專為高性能數(shù)據(jù)采集 (DAQ) 系統(tǒng)設計,用于提高 20 位差分輸入 ADC 的動態(tài)范圍。許多 DAQ 系統(tǒng)都需要具有寬 FSR(滿標量程范圍)測量能力,以獲得足夠的信號動態(tài)范圍。SAR ADC 的許多早期參考設計都采用了 THS4551 FDA(全差分放大器)。然而,THS4551 的最大電源電壓被限制為 5.4V,這不足以實現(xiàn)最大程度地提高具有 5V 基準電壓的 SAR ADC 的動態(tài)范圍所需的真正 10Vpp 差分輸出 (10V FSR)。該參考設計實現(xiàn)了 TI 的最新 THS4561 FDA(最大電源電壓為 12.6V),并探索了真正 10Vpp (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGT) | 16 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| WQFN (RUN) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點