計算工具
THS4531A
- 超低功耗：
- 電壓：2.5V 至 5.5V
- 電流：250μA
- 省電模式：0.5μA （典型值）
- 全差分架構(gòu)
- 帶寬：36MHz
- 轉(zhuǎn)換速率：200V/μs
- 總諧波失真 (THD)：1kHz (1VRMS，RL=2kΩ) 時為 -120dBc
- 輸入電壓噪聲：10nV/√Hz(f=1kHz)
- 高 DC 精度：
- VOS：±100μV
- VOS漂移：±3μV/?C（-40°C 至 +125°C）
- AOL：114dB
- 軌到軌輸出 (RRO)
- 負(fù)電源軌輸入 (NRI)
- 輸出共模控制
THS4531A 是一款低功耗、完全差分運算放大器，此放大器具有低于負(fù)電源軌和軌到軌輸出的輸入共模范圍。 此器件設(shè)計用于能耗和功率耗散都十分關(guān)鍵的低功率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度應(yīng)用。
此器件特有精確輸出共模控制，此控制可實現(xiàn)驅(qū)動模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 時的 dc 耦合。 與低于負(fù)電源軌和軌到軌輸出的輸入共模范圍相耦合，此控制可只使用 2.5V 至 5V 的單電源輕松實現(xiàn)單端接地基準(zhǔn)信號源與逐次逼近 (SAR) 的連接和三角積分(ΔΣ) ADC 的對接。 THS4531A 也是一款用于通用、低功率差分信號調(diào)節(jié)應(yīng)用的實用工具。
THS4531A 可在介于 -40°C 至 +125°C 的擴(kuò)展工業(yè)溫度范圍內(nèi)運行。 可提供下列封裝選項：
- 8 引腳小外形尺寸集成電路 (SOIC)（微型小外形尺寸 (MSOP)）和超薄型小外形尺寸 (VSSOP)（D 和 DGK）封裝
- 10 引腳超薄四方扁平無引線封裝 (WQFN)(RUN)
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查看全部 14 設(shè)計和開發(fā)
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評估板
THS4531ADGKEVM — THS4531ADGKEVM 評估模塊
The THS4531ADGKEVM is designed to quickly and easily demonstrate the functionality and versatility of the amplifier. The EVM is ready to connect to power, signal source, and test instruments through the use of on-board connectors. The default amplifier configuration is single-ended input, (...)
用戶指南: PDF
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進(jìn)行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
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模擬工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
參考設(shè)計
TIDA-00176 — 具有高分辨率位置內(nèi)插的正弦/余弦編碼器接口參考設(shè)計
TIDA-00176 參考設(shè)計是針對正弦/余弦位置編碼器且符合 EMC 標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)接口。其應(yīng)用場景包括需要精確速度和位置控制的工業(yè)驅(qū)動器。
該設(shè)計采用了 16 位雙路采樣 ADC，并提供了可直接替換的 14 位或 12 位版本，從而允許在性能和成本之間進(jìn)行優(yōu)化。此外，TIDA-00176 還支持通過 SPI 和 QEP 接口輕松連接外部處理器，并支持使用可選的嵌入式 ADC。為實現(xiàn)快速評估，本設(shè)計提供適用于 Piccolo F28069M MCU LaunchPad 的示例固件。該固件可輸出來自正弦/余弦編碼器的實測角，同時可通過 MCU 的 USB 虛擬 COM 端口提供高達(dá) 28 (...)
該設(shè)計采用了 16 位雙路采樣 ADC，并提供了可直接替換的 14 位或 12 位版本，從而允許在性能和成本之間進(jìn)行優(yōu)化。此外，TIDA-00176 還支持通過 SPI 和 QEP 接口輕松連接外部處理器，并支持使用可選的嵌入式 ADC。為實現(xiàn)快速評估，本設(shè)計提供適用于 Piccolo F28069M MCU LaunchPad 的示例固件。該固件可輸出來自正弦/余弦編碼器的實測角，同時可通過 MCU 的 USB 虛擬 COM 端口提供高達(dá) 28 (...)
參考設(shè)計
TIDA-00178 — Sin/Cos 編碼器與 Sitara AM437x 的連接參考設(shè)計
TIDA-00178 參考設(shè)計是針對正弦/余弦位置編碼器且符合 EMC 標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)接口。其應(yīng)用包括需精確速度和位置控制的工業(yè)驅(qū)動。
該設(shè)計采用 16 位雙路取樣 ADC 且可使用插入式兼容 14 或 12 位版本，從而可優(yōu)化性能和成本。TIDA-00178 使用 SPI 和 QEP 提供與 Sitara AM437x 的直接連接。帶有 60 引腳連接器，直接連接 AM437x IDK，實現(xiàn)快速評估。提供了適用于 Sitara AM437x IDK 的示例固件，該固件可輸出來自正弦/余弦編碼器的實測角，同時可通過 Sitara 的 USB 虛擬 COM 端口提供高達(dá) 28 位的分辨率。
參考設(shè)計
TIDA-00202 — HIPERFACE 位置編碼器接口參考設(shè)計
TIDA-00202 參考設(shè)計實現(xiàn)了一款符合 EMC 標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)級混合模擬與數(shù)字接口，可連接至 HIPERFACE 位置編碼器。雙向參數(shù)通道采用帶 IEC-ESD 和 IEC-EFT 防護(hù)功能的 3.3V 供電 RS485 收發(fā)器。對于模擬正弦/余弦信號通道，設(shè)計提供兩種方案以提升連接靈活性：既適用于內(nèi)置 ADC 的處理器，也適用于無內(nèi)置 ADC 的處理器；同時使用兩種方案還可實現(xiàn)冗余功能。第一種方案采用帶 SPI 輸出的全差分雙路 12 位 ADC，第二種方案采用帶單端模擬輸出 (0-3.3V) 的雙路差分輸入。該設(shè)計具備符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 24V 輸入，電壓寬范圍為 16V 至 (...)
參考設(shè)計
TIDA-00368 — 電流輸出霍爾傳感器/CT 與差分 ADC/MCU 的連接參考設(shè)計
此參考設(shè)計提供電流輸出霍爾傳感器和電流互感器與偽差分 ADC（獨立并集成到 MCU）的連接方法。差分信號調(diào)節(jié)電路設(shè)計用于在 -25°C 至 75°C 的工作溫度范圍內(nèi)以 ±0.5% 的精度測量電機(jī)電流。差分放大器的輸出共模電壓可選擇為 1.25V 或 2.5V。
參考設(shè)計
TIDA-00187 — 擴(kuò)展全差動放大器的軌到軌輸出范圍以包括真正零電壓
運算放大器在信號調(diào)整電路和測量系統(tǒng)中已使用了數(shù)十年。具有從負(fù)到正電源軌輸出的運算放大器通常稱為軌至軌輸出 (RRO) 運算放大器。這些器件在便攜式系統(tǒng)中的使用越來越多，用于驅(qū)動模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，其中在不影響轉(zhuǎn)換器動態(tài)范圍的情況下降低功耗是一個主要考慮因素。在任務(wù)需要最低功耗 RRO 運算放大器的同時，電路設(shè)計人員發(fā)現(xiàn)軌至軌并不完全意味著軌至軌。實際上，在軌道內(nèi)輸出限制在幾百毫伏，具體取決于負(fù)載。該問題稱為余量，是由 RRO 架構(gòu)導(dǎo)致的。此應(yīng)用報告重點說明如何在使用低功耗 RRO 全差動運算放大器 (THS4531A) 和低噪聲負(fù)偏壓發(fā)生器 (LM7705) (...)
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
| WQFN (RUN) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
- 制造廠地點
- 封裝廠地點