THS4130
- 高性能
- 帶寬:170MHz(V CC = ±15V,G = 1V/V)
- 壓擺率:51 V/μs
- 增益帶寬積:215 MHz
- 失真:–102dBc THD(2V PP、250kHz 時)
- 電壓噪聲
- 1/f 電壓噪聲拐角頻率:350 Hz
- 輸入基準噪聲 1.25nV/√Hz
- 單電源工作電壓范圍:5 V 至 30 V
- 靜態電流(關斷):860μA (THS4130)
- 溫度范圍:–40°C 至 +85°C
- 封裝:PowerPAD? HVSSOP-8、SOIC-8、VSSOP-8
THS4130 和 THS4131 器件 (THS413x) 是使用德州儀器 (TI) 先進的高壓互補雙極工藝制造的全差分輸入/輸出放大器系列。
THS413x 使用從輸入到輸出的真正全差分信號路徑,提供高達 ±15V 的高電源電壓。這種設計帶來了出色的共模噪聲抑制能力(800kHz 時為 95dB)和總諧波失真(2V PP、250kHz 時為 −102dBc)。高電壓差分信號鏈可通過寬電源電壓范圍提高裕量和動態范圍,而無需為差分信號的每個極性添加單獨的放大器。
THS413x 具有 –40°C 至 +85°C 的寬額定運行溫度范圍。
技術文檔
設計和開發
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
DEM-FDA-DGN-EVM — DGN 封裝的全差分放大器評估模塊
DEM-FDA-DGN-EVM 是一款未組裝的評估模塊 (EVM),適用于采用 DGN (HVSSOP) 封裝的全差分放大器 (FDA)。通過搭配使用 50Ω SMA 連接器與實驗室設備,該 EVM 支持對高速 FDA 進行快速高效的實驗室測試。原理圖包含了執行實驗室測量所需的所有連接器,包括電源和信號連接。根據原理圖組裝時,該 EVM 配置為單端輸入和單端輸出,而且可通過適當的配置適應全差分操作。輸出變壓器可實現單端輸出,以輕松連接到測試設備,并且具有用于輸出共模 (Vocm) 和斷電 (PD) 控制的外部 SMA 連接器。
DEM-FDA-SOIC-EVM — 采用 SOIC 封裝的全差分放大器評估模塊
DEM-FDA-SOIC-EVM 是一款未組裝的評估模塊 (EVM),適用于采用 D (SOIC) 封裝的全差分放大器 (FDA)。通過搭配使用 50Ω SMA 連接器與實驗室設備,該 EVM 支持對高速 FDA 進行快速高效的實驗室測試。原理圖包含了執行實驗室測量所需的所有連接器,包括電源和信號連接。根據原理圖組裝時,該 EVM 配置為單端輸入和單端輸出,而且可通過適當的配置適應全差分操作。輸出變壓器可實現單端輸出,以輕松連接到測試設備,并且具有用于輸出共模 (Vocm) 和斷電 (PD) 控制的外部 SMA 連接器。
THS4130EVM — THS4130 評估模塊
The THS4130EVM is a good example of PCB design and layout for high-speed operational amplifier applications. It is a complete circuit for the high-speed operational amplifier. The EVM is mad eof the THS4130 high-speed operational amplifier, a number of passive components, and various featues and (...)
Ultra-Low-Noise Time Gain Control (TGC) Circuit Using Different DAC Devices (Rev. A)
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-01427 — 適用于超聲波的 2.3nV/√Hz、時間增益控制 (TGC) 差分 DAC 參考設計
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點