借助尖端工藝和薄膜技術，我們的儀表放大器可實現超高的直流精度，例如失調電壓、增益誤差、溫漂和共模抑制。借助創新設計，我們的儀表放大器能實現出色的速度、噪聲和功率等級，而且 3mm x 3mm QFN 等先進的封裝技術突破了尺寸限制，可更大限度節省空間。
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為什么選擇我們的儀表放大器？
高直流精度
通過零漂移可確保長期穩定性，通過 e-trim 可消除封裝應力參數變化，并通過高度匹配的 0.001% 薄膜電阻器保持高 CMRR 和低增益誤差。
輸入過壓保護 (OVP)
通過使用 TI 具有高達 ±60V 集成輸入 OVP 的 36V 儀表放大器，可實現高度穩定的解決方案，并保持比分立式保護方案更高的精度。
低噪聲，高帶寬
借助 TI 的高效率超 β 放大器實現超高分辨率的測量，該放大器具有業界超寬的帶寬（高達 28MHz）和超低噪聲 (1nV/√Hz)。
小型封裝，低功耗
使用無引線 3x3mm WSON 封裝減小電路板尺寸，并借助低至 50μA 的微功耗放大器延長電池壽命。
設計和開發資源
模擬工具
PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
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評估板
采用 SO-8 (D) 封裝、具有備選引腳排列的儀表放大器評估模塊
INAEVM-ALT-SO8 是具有備選引腳排列的儀器放大器評估模塊 (EVM)，用于簡化采用在用戶指南中所示引腳 SO-8 (D) 封裝的精密儀表放大器的原型制作。該 EVM 是一款未組裝的電路板，因此儀表放大器器件樣本需要單獨訂購。