THS4131
- 高性能
- 帶寬:170MHz(V CC = ±15V,G = 1V/V)
- 壓擺率:51 V/μs
- 增益帶寬積:215 MHz
- 失真:–102dBc THD(2V PP、250kHz 時)
- 電壓噪聲
- 1/f 電壓噪聲拐角頻率:350 Hz
- 輸入基準噪聲 1.25nV/√Hz
- 單電源工作電壓范圍:5 V 至 30 V
- 靜態(tài)電流(關(guān)斷):860μA (THS4130)
- 溫度范圍:–40°C 至 +85°C
- 封裝:PowerPAD? HVSSOP-8、SOIC-8、VSSOP-8
THS4130 和 THS4131 器件 (THS413x) 是使用德州儀器 (TI) 先進的高壓互補雙極工藝制造的全差分輸入/輸出放大器系列。
THS413x 使用從輸入到輸出的真正全差分信號路徑,提供高達 ±15V 的高電源電壓。這種設(shè)計帶來了出色的共模噪聲抑制能力(800kHz 時為 95dB)和總諧波失真(2V PP、250kHz 時為 −102dBc)。高電壓差分信號鏈可通過寬電源電壓范圍提高裕量和動態(tài)范圍,而無需為差分信號的每個極性添加單獨的放大器。
THS413x 具有 –40°C 至 +85°C 的寬額定運行溫度范圍。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | 《THS413x 高速、低噪聲、全差分 I/O 放大器》 數(shù)據(jù)表 (Rev. L) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.L) | PDF | HTML | 2023年 11月 6日 |
| 電路設(shè)計 | 使用全差分放大器的單端輸入至差分輸出電路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 1日 | |
| 電路設(shè)計 | 采用全差分放大器的差分輸入至差分輸出電路 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 1日 | |
| 用戶指南 | DEM-FDA-DGN-EVM 用戶指南 | PDF | HTML | 英語版 | 2022年 7月 15日 | ||
| 用戶指南 | DEM-FDA-SOIC-EVM 用戶指南 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2022年 7月 15日 | |
| EVM 用戶指南 | DEM-FDA-DGK-EVM User's Guide | PDF | HTML | 2021年 10月 5日 | |||
| 電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
| 應用手冊 | Fully-Differential Amplifiers (Rev. E) | 2016年 9月 19日 | ||||
| 模擬設(shè)計期刊 | Designing for low distortion with high-speed op amps | 2005年 3月 2日 | ||||
| 應用手冊 | Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) | 2005年 1月 17日 | ||||
| EVM 用戶指南 | THS4131 EVM User's Guide for High-Speed Fully Differential Amplifier | 2001年 2月 2日 |
設(shè)計和開發(fā)
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DEM-FDA-DGK-EVM — 空載評估模塊,用于 DGK (HVSSOP) 封裝中的全差分放大器
DEM-FDA-DGN-EVM — DGN 封裝的全差分放大器評估模塊
DEM-FDA-DGN-EVM 是一款未組裝的評估模塊 (EVM),適用于采用 DGN (HVSSOP) 封裝的全差分放大器 (FDA)。通過搭配使用 50Ω SMA 連接器與實驗室設(shè)備,該 EVM 支持對高速 FDA 進行快速高效的實驗室測試。原理圖包含了執(zhí)行實驗室測量所需的所有連接器,包括電源和信號連接。根據(jù)原理圖組裝時,該 EVM 配置為單端輸入和單端輸出,而且可通過適當?shù)呐渲眠m應全差分操作。輸出變壓器可實現(xiàn)單端輸出,以輕松連接到測試設(shè)備,并且具有用于輸出共模 (Vocm) 和斷電 (PD) 控制的外部 SMA 連接器。
DEM-FDA-SOIC-EVM — 采用 SOIC 封裝的全差分放大器評估模塊
DEM-FDA-SOIC-EVM 是一款未組裝的評估模塊 (EVM),適用于采用 D (SOIC) 封裝的全差分放大器 (FDA)。通過搭配使用 50Ω SMA 連接器與實驗室設(shè)備,該 EVM 支持對高速 FDA 進行快速高效的實驗室測試。原理圖包含了執(zhí)行實驗室測量所需的所有連接器,包括電源和信號連接。根據(jù)原理圖組裝時,該 EVM 配置為單端輸入和單端輸出,而且可通過適當?shù)呐渲眠m應全差分操作。輸出變壓器可實現(xiàn)單端輸出,以輕松連接到測試設(shè)備,并且具有用于輸出共模 (Vocm) 和斷電 (PD) 控制的外部 SMA 連接器。
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The THS4131EVM is a good example of PCB design and layout for high-speed operational amplifier applications. It is a complete circuit for the high-speed operational amplifier. The EVM is made of the THS4131 high-speed operational amplifier, a number of passive components, and various features and (...)
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
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如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
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TIDA-00976 — 高速高側(cè)電流檢測參考設(shè)計
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
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