ZHCUB80C August 2004 – July 2023 PGA309
- 1
- 使用前必讀
- 1引言
- 2詳細說明
- 3工作模式
- 4數(shù)字接口
- 5應(yīng)用背景
-
6寄存器說明
- 6.1 內(nèi)部寄存器概覽
- 6.2
內(nèi)部寄存器映射
- 6.2.1 寄存器 0：溫度 ADC 輸出寄存器（只讀，地址指針 = 00000）
- 6.2.2 寄存器 1：精細失調(diào)電壓調(diào)整（零 DAC）寄存器（讀取/寫入，地址指針 = 00001）
- 6.2.3 寄存器 2：精細增益調(diào)整（增益 DAC）寄存器（讀取/寫入，地址指針 = 00010）
- 6.2.4 寄存器 3：基準(zhǔn)控制和線性化寄存器（讀取/寫入，地址指針 = 00011）
- 6.2.5 寄存器 4：PGA 粗略失調(diào)電壓調(diào)整和增益選擇/輸出放大器增益選擇寄存器（讀取/寫入，地址指針 = 00100）
- 6.2.6 寄存器 5：PGA 配置和過量程/欠量程限制寄存器（讀取/寫入，地址指針 = 00101）
- 6.2.7 寄存器 6：溫度 ADC 控制寄存器（讀取/寫入，地址指針 = 00110）
- 6.2.8 寄存器 7：輸出使能計數(shù)器控制寄存器（讀取/寫入，地址指針 = 00111）
- 6.2.9 寄存器 8：警報狀態(tài)寄存器（只讀，地址指針 = 01000）
- A 外部 EEPROM 示例
- B 詳細方框圖
- C 術(shù)語表
- 修訂歷史記錄
6.2.7 寄存器 6：溫度 ADC 控制寄存器（讀取/寫入，地址指針 = 00110）
| 位編號 | D15 | D14 | D13 | D12 | D11 | D10 | D9 | D8 | D7 | D6 | D5 | D4 | D3 | D2 | D1 | D0 |
| 位名 | RFB | RFB | ADC2X | ADCS | ISEN | CEN | TEN | AREN | RV1 | RV0 | M1 | M0 | G1 | G0 | R1 | R0 |
| POR 值 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
位說明：
RFB：保留出廠位：設(shè)置為零以確保正常運行
ADC2X：溫度 ADC 以 2 倍速度運行（不適用于內(nèi)部溫度檢測模式）
0 = 1 倍轉(zhuǎn)換速度（典型值 6ms，R1、R0 =“00”，TEN =“0”，AREN =“0”）
1 = 2 倍轉(zhuǎn)換速度（典型值 3ms，R1、R0 =“00”，TEN =“0”，AREN =“0”）
ADCS：啟動（重啟）溫度 ADC（如果 CEN = 0，則進行單次轉(zhuǎn)換控制）
0 = 不啟動/重啟溫度 ADC
1 = 啟動/重啟溫度 ADC（每次寫入“1”都會引起單次轉(zhuǎn)換；轉(zhuǎn)換完成后，ADC =“0”）
ISEN：TEMPIN 電流源 (ITEMP) 使能
1 = 啟用 7μA 電流源 ITEMP
0 = 禁用 7μA 電流源 ITEMP
CEN：啟用溫度 ADC 連續(xù)轉(zhuǎn)換模式
1 = 連續(xù)轉(zhuǎn)換模式
0 = 非連續(xù)轉(zhuǎn)換模式
TEN：內(nèi)部溫度模式使能
1 = 啟用內(nèi)部溫度模式
0 = 外部信號模式
對于 TEN = 1，請將以下位設(shè)置為如下所示：
ADC2X = 0
ADCS = 按需設(shè)置
CEN = 按需設(shè)置
AREN = 0
RV[1:0] = 00
M[1:0] = 00
G[1:0] = 00
R[1:0] = 設(shè)置為所需的溫度 ADC 分辨率
AREN：溫度 ADC 內(nèi)部基準(zhǔn)使能
1 = 啟用溫度 ADC 內(nèi)部基準(zhǔn)（內(nèi)部基準(zhǔn)的典型值為 2.048V）
0 = 禁用溫度 ADC 內(nèi)部基準(zhǔn)（使用外部 ADC 基準(zhǔn)；請參閱 RV[1:0]）
RV[1:0]：溫度 ADC 外部基準(zhǔn)選擇（VSA、VEXC、VREF）
M[1:0]：溫度 ADC 輸入多路復(fù)用器選擇
G[1:0]：溫度 ADC PGA 增益選擇（1、2、4 或 8 倍）
R[1:0]：溫度 ADC 分辨率（轉(zhuǎn)換時間）選擇
| AREN [8] | RV1 [7] | RV0 [6] | 溫度 ADC 基準(zhǔn) (VREFT) |
|---|---|---|---|
| 0 | 0 | 0 | VREF |
| 0 | 0 | 1 | VEXC |
| 0 | 1 | 0 | VSA |
| 0 | 1 | 1 | 出廠保留 |
| 1 | X | X | 溫度 ADC 內(nèi)部基準(zhǔn) (2.048V) |
| M1 [5] | M0 [4] | 溫度 ADC PGA +輸入 | 溫度 ADC PGA ?輸入 |
|---|---|---|---|
| 0 | 0 | TEMPIN | GNDA |
| 0 | 1 | VEXC | TEMPIN |
| 1 | 0 | VOUT | GNDA |
| 1 | 1 | VREF | TEMPIN |
| G1 [3] | G0 [2] | 溫度 ADC PGA 增益 |
|---|---|---|
| 0 | 0 | 1 |
| 0 | 1 | 2 |
| 1 | 0 | 4 |
| 1 | 1 | 8 |
圖 6-3 內(nèi)部溫度模式（寄存器 6 [9] =“1”）
圖 6-4 外部信號模式（寄存器 6 [9]，TEN =“0”）
圖 6-5 溫度 ADC 多路復(fù)用器配置| R1 [1] | R0 [0] | 內(nèi)部 溫度模式 [TEN = 1] | 外部信號模式 [TEN = 0]， 外部基準(zhǔn) [AREN = 0] | 外部信號模式 [TEN = 0]， 內(nèi)部基準(zhǔn) [2.048V，AREN = 1] |
|---|---|---|---|---|
| 0 | 0 | 9 位 + 符號，0.5°C，(3ms) | 11 位 + 符號 (6ms) | 11 位 + 符號 (8ms) |
| 0 | 1 | 10 位 + 符號，0.25°C，(6ms) | 13 位 + 符號 (24ms) | 13 位 + 符號 (32ms) |
| 1 | 0 | 11 位 + 符號，0.125°C，(12ms) | 14 位 + 符號 (50ms) | 14 位 + 符號 (64ms) |
| 1 | 1 | 12 位 + 符號，0.0625°C，(24ms) | 15 位 + 符號 (100ms) | 15 位 + 符號 (128ms) |