溫度設(shè)計(jì)不良可能會(huì)導(dǎo)致輸出阻抗不匹配，如圖 3-13 中所示，其中展示了阻抗如何隨溫度而變化。我們可以看到輸出阻抗如何隨溫度的升高而增加。應(yīng)仔細(xì)考慮阻抗匹配，以避免放大反射。這種阻抗不匹配將導(dǎo)致反射，而反射可能被單穩(wěn)態(tài)進(jìn)一步放大成為振蕩，進(jìn)而產(chǎn)生類(lèi)似于圖 3-11 的系統(tǒng)故障。

當(dāng)器件的輸出阻抗在單穩(wěn)態(tài)激活期間降低以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)速率時(shí)，我們可以看到整體輸出阻抗有多么重要。阻抗不匹配會(huì)導(dǎo)致電容和單穩(wěn)態(tài)之間出現(xiàn)壓差。如果單穩(wěn)態(tài)處于不需要的電壓，則單穩(wěn)態(tài)可能會(huì)在完全放電之前釋放電容，從而導(dǎo)致脈沖寬度較短的單穩(wěn)態(tài)失效。除非數(shù)據(jù)表中另有說(shuō)明，否則請(qǐng)注意，典型的單穩(wěn)態(tài)持續(xù)時(shí)間設(shè)計(jì)為大約 10ns 至 30ns。溫度和負(fù)載會(huì)顯著影響輸出阻抗和單穩(wěn)態(tài)持續(xù)時(shí)間，如圖 3-14 和圖 3-18 所示。

在設(shè)計(jì)中，必須考慮阻抗匹配以避免反射，因?yàn)闇囟仍降停a(chǎn)生的阻抗越低，而溫度越高，產(chǎn)生的阻抗則越高。應(yīng)用的電壓電平也很關(guān)鍵，因?yàn)檩^低電壓節(jié)點(diǎn)具有更高的輸出阻抗，而較高電壓節(jié)點(diǎn)具有更低的輸出阻抗，這一點(diǎn)可以通過(guò) R_on 觀察到。請(qǐng)參閱器件的數(shù)據(jù)表，以確保系統(tǒng)設(shè)計(jì)為根據(jù)系統(tǒng)環(huán)境適應(yīng)器件的總輸出阻抗，類(lèi)似于 PCB 布局設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)。