TXB0102

正在供貨

具有自動方向感應(yīng)和 +/-15kV ESD 保護的 2 位雙向電壓電平轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Technology family TXB Supply current (max) (mA) 0.008 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 2 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 Applications GPIO, SPI, UART Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Technology family TXB Supply current (max) (mA) 0.008 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm2 2.25 x 1.25 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm2 2 x 3.1
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • A 端口支持 1.2V 至 3.6V 的電壓, B 端口支持 1.65V 至 5.5V 的電壓 (V CCA ≤ V CCB)
  • V CC 隔離特性—如果任何一個 V CC 輸入在接地 (GND) 上,所有輸出呈高阻態(tài)
  • 以 V CCA為基準的輸出使能 (OE) 輸入電路
  • 低功耗,I CC 最大為 4μA
  • I off 支持局部關(guān)斷模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • A 端口
      • 2500V 人體放電模型 (A114-B)
      • 200V 機器放電模型 (A115-A)
      • 1500V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口
      • 15kV 人體放電模型 (A114-B)
      • 200V 機器放電模型 (A115-A)
      • 1500V 充電器件模型 (C101)
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • A 端口支持 1.2V 至 3.6V 的電壓, B 端口支持 1.65V 至 5.5V 的電壓 (V CCA ≤ V CCB)
  • V CC 隔離特性—如果任何一個 V CC 輸入在接地 (GND) 上,所有輸出呈高阻態(tài)
  • 以 V CCA為基準的輸出使能 (OE) 輸入電路
  • 低功耗,I CC 最大為 4μA
  • I off 支持局部關(guān)斷模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
    • A 端口
      • 2500V 人體放電模型 (A114-B)
      • 200V 機器放電模型 (A115-A)
      • 1500V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口
      • 15kV 人體放電模型 (A114-B)
      • 200V 機器放電模型 (A115-A)
      • 1500V 充電器件模型 (C101)

TXB0102 器件是一款采用兩個獨立可配置電源軌的 2 位非反向轉(zhuǎn)換器。A 端口旨在跟蹤 V CCA。V CCA 支持從 1.2V 到 3.6V 范圍內(nèi)的任一電源電壓。B 端口設(shè)計用于跟蹤 V CCB。V CCB 支持從 1.65V 到 5.5V 范圍內(nèi)的任意電源電壓。這使得該器件可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節(jié)點之間任意進行通用低壓雙向轉(zhuǎn)換。V CCA 不可超過 V CCB。

當輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時,所有輸出都被置于高阻態(tài)。

該器件完全符合使用 I off 的部分斷電應(yīng)用的規(guī)范要求。當器件斷電時,I off 電路將會禁用輸出。這會抑制電流反流到器件中,從而防止損壞器件。

OE 必須通過下拉電阻器接地,以確保在加電或斷電期間處于高阻抗狀態(tài);該電阻的最小值取決于驅(qū)動器的拉電流能力。

NanoFree™ 技術(shù)是 IC 封裝概念的一項重大突破,它將硅晶片用作封裝。

TXB0102 器件是一款采用兩個獨立可配置電源軌的 2 位非反向轉(zhuǎn)換器。A 端口旨在跟蹤 V CCA。V CCA 支持從 1.2V 到 3.6V 范圍內(nèi)的任一電源電壓。B 端口設(shè)計用于跟蹤 V CCB。V CCB 支持從 1.65V 到 5.5V 范圍內(nèi)的任意電源電壓。這使得該器件可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節(jié)點之間任意進行通用低壓雙向轉(zhuǎn)換。V CCA 不可超過 V CCB。

當輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時,所有輸出都被置于高阻態(tài)。

該器件完全符合使用 I off 的部分斷電應(yīng)用的規(guī)范要求。當器件斷電時,I off 電路將會禁用輸出。這會抑制電流反流到器件中,從而防止損壞器件。

OE 必須通過下拉電阻器接地,以確保在加電或斷電期間處于高阻抗狀態(tài);該電阻的最小值取決于驅(qū)動器的拉電流能力。

NanoFree™ 技術(shù)是 IC 封裝概念的一項重大突破,它將硅晶片用作封裝。

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設(shè)計和開發(fā)

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評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設(shè)計用于支持具有 5 至 8 引腳數(shù)且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
評估板

TXB-EVM — 1 至 8 位 TXB 轉(zhuǎn)換器系列評估模塊

該 EVM 旨在支持適用于單通道、雙通道、四通道和八通道器件的 TXB 自動雙向產(chǎn)品系列。該 TXB 器件屬于自動雙向轉(zhuǎn)換系列,可在 1.2V 至 5.5V 的工作電壓范圍內(nèi)進行電平轉(zhuǎn)換。
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現(xiàn)貨
仿真模型

TXB0102 IBIS Model (Rev. A)

SCEM563A.ZIP (71 KB) - IBIS Model
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TIDM-RF430FRLSENSE — RF430FRL152H NFC 溫度和光傳感器參考設(shè)計

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原理圖: PDF
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TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 編解碼器的超聲波測距參考設(shè)計

TIDA-00403 參考設(shè)計使用針對超聲測距解決方案的現(xiàn)成的 EVM,該解決方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 內(nèi)的算法。通過將該設(shè)計與 TI 的 PurePath Studio 設(shè)計套件結(jié)合使用,只需點擊鼠標即可設(shè)計出一個用戶可配置的穩(wěn)健的超聲測距系統(tǒng)。用戶可以修改超聲波脈沖生成特性以及檢測算法以適合工業(yè)和測量應(yīng)用中的特定使用情況,從而讓用戶能解決其他固定功能傳感器的限制,同時增加測量的可靠性。TLV320AIC3268 上的兩個 GPIO 被自動觸發(fā),表明已發(fā)出并接收到超聲波脈沖。通過利用主機 MCU 監(jiān)測這些 GPIO 可以提取出飛行時間。
設(shè)計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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