數(shù)據(jù)表
TXB0102
- 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
- A 端口支持 1.2V 至 3.6V 的電壓, B 端口支持 1.65V 至 5.5V 的電壓 (V CCA ≤ V CCB)
- V CC 隔離特性—如果任何一個 V CC 輸入在接地 (GND) 上,所有輸出呈高阻態(tài)
- 以 V CCA為基準的輸出使能 (OE) 輸入電路
- 低功耗,I CC 最大為 4μA
- I off 支持局部關(guān)斷模式運行
- 閂鎖性能超過 100mA,符合 JESD 78 II 類規(guī)范的要求
- ESD 保護性能超過 JESD 22 規(guī)范要求
- A 端口
- 2500V 人體放電模型 (A114-B)
- 200V 機器放電模型 (A115-A)
- 1500V 充電器件模型 (C101)
- B 端口
- 15kV 人體放電模型 (A114-B)
- 200V 機器放電模型 (A115-A)
- 1500V 充電器件模型 (C101)
- A 端口
TXB0102 器件是一款采用兩個獨立可配置電源軌的 2 位非反向轉(zhuǎn)換器。A 端口旨在跟蹤 V CCA。V CCA 支持從 1.2V 到 3.6V 范圍內(nèi)的任一電源電壓。B 端口設(shè)計用于跟蹤 V CCB。V CCB 支持從 1.65V 到 5.5V 范圍內(nèi)的任意電源電壓。這使得該器件可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節(jié)點之間任意進行通用低壓雙向轉(zhuǎn)換。V CCA 不可超過 V CCB。
當輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時,所有輸出都被置于高阻態(tài)。
該器件完全符合使用 I off 的部分斷電應(yīng)用的規(guī)范要求。當器件斷電時,I off 電路將會禁用輸出。這會抑制電流反流到器件中,從而防止損壞器件。
OE 必須通過下拉電阻器接地,以確保在加電或斷電期間處于高阻抗狀態(tài);該電阻的最小值取決于驅(qū)動器的拉電流能力。
NanoFree™ 技術(shù)是 IC 封裝概念的一項重大突破,它將硅晶片用作封裝。
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評估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊
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用戶指南: PDF
參考設(shè)計
TIDM-RF430FRLSENSE — RF430FRL152H NFC 溫度和光傳感器參考設(shè)計
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原理圖: PDF
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TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 編解碼器的超聲波測距參考設(shè)計
TIDA-00403 參考設(shè)計使用針對超聲測距解決方案的現(xiàn)成的 EVM,該解決方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 內(nèi)的算法。通過將該設(shè)計與 TI 的 PurePath Studio 設(shè)計套件結(jié)合使用,只需點擊鼠標即可設(shè)計出一個用戶可配置的穩(wěn)健的超聲測距系統(tǒng)。用戶可以修改超聲波脈沖生成特性以及檢測算法以適合工業(yè)和測量應(yīng)用中的特定使用情況,從而讓用戶能解決其他固定功能傳感器的限制,同時增加測量的可靠性。TLV320AIC3268 上的兩個 GPIO 被自動觸發(fā),表明已發(fā)出并接收到超聲波脈沖。通過利用主機 MCU 監(jiān)測這些 GPIO 可以提取出飛行時間。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YZP) | 8 | Ultra Librarian |
| VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點