產品詳情

Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Technology family TXB Supply current (max) (mA) 0.008 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Bits (#) 1 Data rate (max) (Mbps) 100 Topology Push-Pull Direction control (typ) Auto-direction Vin (min) (V) 1.2 Vin (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 1.2 Vout (max) (V) 5.5 Features Edge rate accelerator, Integrated pullup resistors, Output enable, Partial power down (Ioff), Vcc isolation Technology family TXB Supply current (max) (mA) 0.008 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm2 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm2 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 6 2.56 mm2 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm2 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm2 1.45 x 1
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • A 端口支持 1.2V 至 3.6V 的電壓，B 端口支持 1.65V 至 5.5V 的電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC 隔離特性 – 如果任何一個 VCC 輸入接地 (GND)，否則所有輸出均處于高阻抗狀態
  • OE 輸入電路以 VCCA 為基準
  • 低功耗，ICC 最大值為 5μA
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
    • A 端口
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 250V 機器模型 (A115-A)
      • 1500V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口
      • 15kV 人體放電模型 (A114-B)
      • 250V 機器模型 (A115-A)
      • 1500V 充電器件模型 (C101)
  • 采用德州儀器 (TI) NanoFree? 封裝
  • A 端口支持 1.2V 至 3.6V 的電壓，B 端口支持 1.65V 至 5.5V 的電壓 (VCCA ≤ VCCB)
  • VCC 隔離特性 – 如果任何一個 VCC 輸入接地 (GND)，否則所有輸出均處于高阻抗狀態
  • OE 輸入電路以 VCCA 為基準
  • 低功耗，ICC 最大值為 5μA
  • Ioff 支持局部斷電模式運行
  • 閂鎖性能超過 100mA，符合 JESD 78 II 類規范的要求
  • ESD 保護性能超過 JESD 22 規范要求
    • A 端口
      • 2000V 人體放電模型 (A114-B)
      • 250V 機器模型 (A115-A)
      • 1500V 充電器件模型 (C101)
    • B 端口
      • 15kV 人體放電模型 (A114-B)
      • 250V 機器模型 (A115-A)
      • 1500V 充電器件模型 (C101)

這個 1 位同相轉換器使用兩個獨立的可配置電源軌。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 1.65V 至 5.5V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節點之間進行通用的低電壓雙向轉換。VCCA 不應超過 VCCB。

當輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時，所有輸出都被置于高阻態。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。

為了確保加電或斷電期間的高阻抗狀態，OE 應該通過一個下拉電阻器接在接地 (GND) 上；此電阻器的最小值由驅動器電流供源能力決定。

NanoFree™ 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破，它將硅晶片用作封裝。

這個 1 位同相轉換器使用兩個獨立的可配置電源軌。A 端口旨在跟蹤 VCCA。VCCA 電源電壓為 1.2V 至 3.6V。B 端口旨在跟蹤 VCCB。VCCB 電源電壓為 1.65V 至 5.5V。因此可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 電壓節點之間進行通用的低電壓雙向轉換。VCCA 不應超過 VCCB。

當輸出使能端 (OE) 輸入為低電平時，所有輸出都被置于高阻態。

該器件專用于使用 Ioff 的局部斷電應用。Ioff 電路可禁用輸出，以防在器件斷電時電流回流對器件造成損壞。

為了確保加電或斷電期間的高阻抗狀態，OE 應該通過一個下拉電阻器接在接地 (GND) 上；此電阻器的最小值由驅動器電流供源能力決定。

NanoFree™ 封裝技術是 IC 封裝概念的一項重大突破，它將硅晶片用作封裝。
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應用手冊 A Guide to Voltage Translation With TXB-Type Translators 2010年 3月 3日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引腳 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封裝的通用邏輯評估模塊

靈活的 EVM 設計用于支持具有 5 至 8 引腳數且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封裝的任何器件。
用戶指南: PDF
TI.com 上無現貨
評估板

TXB-EVM — 1 至 8 位 TXB 轉換器系列評估模塊

該 EVM 旨在支持適用于單通道、雙通道、四通道和八通道器件的 TXB 自動雙向產品系列。該 TXB 器件屬于自動雙向轉換系列，可在 1.2V 至 5.5V 的工作電壓范圍內進行電平轉換。
用戶指南: PDF | HTML
英語版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上無現貨
仿真模型

TXB0101 HSPICE Model

SCEM561.ZIP (98 KB) - IBIS Model
下載
參考設計

TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 編解碼器的超聲波測距參考設計

TIDA-00403 參考設計使用針對超聲測距解決方案的現成的 EVM，該解決方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 內的算法。通過將該設計與 TI 的 PurePath Studio 設計套件結合使用，只需點擊鼠標即可設計出一個用戶可配置的穩健的超聲測距系統。用戶可以修改超聲波脈沖生成特性以及檢測算法以適合工業和測量應用中的特定使用情況，從而讓用戶能解決其他固定功能傳感器的限制，同時增加測量的可靠性。TLV320AIC3268 上的兩個 GPIO 被自動觸發，表明已發出并接收到超聲波脈沖。通過利用主機 MCU 監測這些 GPIO 可以提取出飛行時間。
設計指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

支持和培訓

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