ZHCACK5A july 2021 – april 2023 TMP114 , TMP144
4.1 超薄溫度傳感器
為了縮短傳感器和關(guān)鍵元件之間的物理距離和熱距離，TI 推出的新型 TMP114 和 TMP144 溫度傳感器采用高度為 0.15mm 的小尺寸超薄 YMT 封裝。這使其特別適合于元件下溫度檢測應(yīng)用。此類 DSBGA 封裝器件與裸片之間只有一層較薄的內(nèi)涂層，可實現(xiàn)極低的 R?JC(top) 熱阻。這意味著熱量較易通過封裝頂部傳導(dǎo)至硅片中的檢測元件。就整體占用空間而言，TMP114 和 TMP144 溫度傳感器分別僅為 0.758mm × 0.758mm 和 0.76mm × 0.96mm，這樣小的尺寸足以使其便于放置和布線。
圖 4-2 TMP144 和 TMP144 YMT 封裝圖