圖 4-3 顯示了 IWR6843 集成式單芯片毫米波傳感器下方 TMP114 溫度傳感器的 3D 渲染。鑒于 IWR6843 毫米波傳感器的尺寸、可用垂直間隙和集成式溫度自校準功能，此處選擇該傳感器進行元件下檢測。

圖 4-3 IWR6843 傳感器下方 TMP114 溫度傳感器的電路板渲染

在決定元件下監測方法是否合適時，最重要的考慮因素之一是封裝中是否有放置傳感器的空間。并非所有元件和處理器都符合此要求；因此，可使用另一種溫度監測方法。不過，IWR6843 采用 Flip Chip Chip-Scale Package (FCCSP) 封裝。該封裝有足夠的焊球間距可容納 TMP114 溫度傳感器，如圖 4-4 所示。

圖 4-4 PCB 編輯器中 IWR6843 和 TMP114 呈現的尺寸

垂直間隙也必須足夠大，以便能夠裝下整個傳感器。對于 IWR6843，由于焊球高度遠高于 TMP114 溫度傳感器封裝的高度，因此存在較大的垂直間隙。

圖 4-5 TMP114、TMP144 和 IWR6843 垂直尺寸

這種溫度檢測放置方式有多種折衷方案。例如，用于溫度檢測的元件下策略會增加電路板成本，因為從溫度傳感器布置通信線路需要直徑更小的焊盤內過孔。將傳感器置于引線式封裝元件下方時，如果布線所需的最小布線寬度較小，則仍會產生額外的成本。組裝成本也可能更高，因為需要進行第二次回流焊，以便先放置傳感器，然后再將元件放置在頂部。