1 引言

在監測系統關鍵元件的溫度時，如果精度（無論是用于補償還是安全關斷性能）越高，則為溫度控制環路提供的信息反饋就越好。在監測處理器或 MCU 溫度的情況下，設計人員通常會使用熱敏二極管引腳，這樣可使用外部溫度監測 IC 測量裸片的內部溫度。當可以使用內部二極管，且二極管結構良好，過熱行為嚴格遵循標準 BJT 時，該方法效果良好。

但在某些情況下，設計中未集成二極管，或者過熱特性使其無法用于溫度檢測，或造成溫度檢測質量非常差。在這種情況下，設計人員可以選擇使用其處理器的內部溫度傳感器（如有）。大多數現代處理器中所含檢測元件的主要缺點是精度極低，通常在 ±5°C 至 10°C 的溫度范圍內。

圖 1-1 SMT 處理器溫度測量選項

更好的替代方法是使用外部集成溫度傳感器或熱敏電阻，從而提供盡可能高的精度。圖 1-1 顯示了測量處理器溫度的多種可能方案。方案 1 是使用內部二極管或溫度傳感器。在方案 2 中，穿孔型封裝和探針中的或柔性電纜上的傳感器使用熱環氧樹脂固定在散熱器上。該選項的常見變體是將傳感器直接放置在處理器散熱器的加工孔或鉆孔中。方案 3 是將溫度傳感器（IC 或熱敏電阻）放置在 PCB 上的其他位置，使其盡可能靠近處理器/MCU。最后，方案 4 是將溫度傳感器直接放置在需要監測的元件下方。此前，僅在所含插座須提供充分垂直間隙的應用中，方案 4 才真正可行。此處使用 TI 推出的全新超薄溫度傳感器產品，即使在使用表面貼裝元件的應用中，這些產品也支持采用此方法。