ZHCACK5A july 2021 – april 2023 TMP114 , TMP144
如圖 1-1 中方案 2 所示,跟蹤關鍵元件溫度的一種常見方法是捕獲與待監測的器件接觸的散熱器溫度。在機械結構方面,此類應用中的傳感器可以使用環氧樹脂、夾子或螺栓(如封裝允許)連接到散熱器。圖 2-1 顯示了該方法使用的等效熱電路,其中 R?JC(top) 是從處理器/MCU 結點到器件頂部的熱阻。
使用這種溫度監測方式時,由于散熱器的熱質量相對較大,傳感器上測得的溫度將顯著滯后于實際處理器溫度。這種額外的熱質量會減慢系統對元件溫度突然變化的響應,并可能導致元件損壞。此外,由于接觸粘合劑因時間推移和溫度循環而分解,散熱器、傳感器和處理器之間的接觸最終會降低。仍可通過在系統表征方面進行充分的謹慎處理來成功監測此類檢測應用類型中的元件溫度,從而為此類極端情況提供足夠的安全裕度。