ZHCAAV7 March 2021 AMC60804 , DAC53608 , TPS61372 , TPS61390 , TPS62088 , TPS62480 , TPS62800 , TPS62801 , TPS62802 , TPS62806 , TPS62807 , TPS62808 , TPS62821 , TPS62822 , TPS62823 , TPS62824A , TPS62825 , TPS62825A , TPS62826 , TPS62826A , TPS62827 , TPS62827A , TPS62864 , TPS62865 , TPS62866 , TPS62867 , TPS62868 , TPS62869 , TPS63810 , TPS82084 , TPS82085 , TPS82130 , TPS82140 , TPS82150 , TPSM82480 , TPSM82821 , TPSM82822 , TPSM82823 , TPSM82864A , TPSM82866A
現代光學模塊可將電數據轉換為光數據，從而克服與電力傳輸相關的損耗。每一代產品都提供比上一代更高的數據速率，例如 100Gbps、400Gbps，而且很快就會達到 800Gbps。如何將這種越來越高的性能融入到標準化的外形尺寸中（例如雙密度四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 封裝或八通道小型可插拔 (OSFP) 封裝）是所有光學模塊面臨的共同挑戰。
系統設計人員有時需要提供具有更高數據速率的解決方案，但仍需采用上一代產品的外形尺寸，以實現向下兼容。由于功率預算取決于外形尺寸本身的熱限制，這些電子產品必須仍在相同的功率預算內運行。
從電源方面來說，更高的數據速率需要更高的電流，并且需要盡量少的功率損耗和盡可能小的解決方案尺寸。系統設計人員需要更高的電流來為更高性能時鐘和數據恢復 (CDR)、齒輪箱或數字信號處理器 (DSP) 芯片組供電，從而處理不斷增長的數據量，同時還要盡可能降低功率損失以保持整個系統在其熱預算范圍內運行。最終，這些數據路徑芯片組經常會將電源推擠到印刷電路板 (PCB) 的背面，那里面積有限，高度經常被限制在 1.2mm 以內。
熱限制和空間限制是光學模塊的重要影響因素。本文演示了適用于光學模塊的開關直流/直流降壓轉換器和數據轉換器優化設計。
圖 1-1 顯示了典型電源架構的示例，其中包含用于光學模塊的控制和偏置數據轉換器。3.3V 輸入轉換為每個子系統所需的多個不同電壓。