主頁(yè) 電源管理 AC/DC 和 DC/DC 轉(zhuǎn)換器（集成 FET）

TPS62864

正在供貨

采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封裝且具有 I2C 接口的 4A 同步降壓轉(zhuǎn)換器

產(chǎn)品詳情

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 1.675 Vout (min) (V) 0.4 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Enable, Forced PWM, I2C/PMBus, Light load efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO fixed, VID Interface EMI features Low parasitic Hotrod packaging Control mode COT, Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 2160 Switching frequency (max) (kHz) 2640 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 5 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter, Converter (Integrated Switch), DC/DC converter
Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 1.675 Vout (min) (V) 0.4 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Enable, Forced PWM, I2C/PMBus, Light load efficiency, Output discharge, Over Current Protection, Power good, Soft Start Fixed, Synchronous Rectification, UVLO fixed, VID Interface EMI features Low parasitic Hotrod packaging Control mode COT, Constant on-time (COT), DCS-Control Switching frequency (min) (kHz) 2160 Switching frequency (max) (kHz) 2640 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (μA) 5 Duty cycle (max) (%) 100 Type Converter, Converter (Integrated Switch), DC/DC converter
DSBGA (YCG) 15 1.8375 mm2 1.75 x 1.05
  • 7mΩ 和 6.5mΩ 內(nèi)部功率 MOSFET
  • > 90% 效率（0.9V 輸出）
  • 可實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)的 DCS-Control 拓?fù)?/li>
  • 1% 的輸出電壓精度
  • 4μA 工作靜態(tài)電流
  • 2.4V 至 5.5V 輸入電壓范圍
  • 2.4MHz 開關(guān)頻率
  • 通過外部電阻器進(jìn)行選擇
    • 啟動(dòng)輸出電壓
    • I2C 從器件地址
  • I2C 接口選擇
    • 節(jié)電模式或強(qiáng)制 PWM 模式
    • 輸出放電
    • 斷續(xù)或鎖存短路保護(hù)
    • 輸出電壓斜坡速度
  • 動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié) (DVS) 的 VID 引腳
  • 熱預(yù)警和熱關(guān)斷
  • 電源正常狀態(tài)指示器引腳選項(xiàng)
  • 兼容 I2C 的接口速率高達(dá) 3.4Mbps
  • 采用 1.05mm x 1.78mm x 0.5mm 15 引腳 WCSP 封裝，間距為 0.35mm
  • 使用 TPS62866 并借助 WEBENCH? Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案
  • 7mΩ 和 6.5mΩ 內(nèi)部功率 MOSFET
  • > 90% 效率（0.9V 輸出）
  • 可實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)的 DCS-Control 拓?fù)?/li>
  • 1% 的輸出電壓精度
  • 4μA 工作靜態(tài)電流
  • 2.4V 至 5.5V 輸入電壓范圍
  • 2.4MHz 開關(guān)頻率
  • 通過外部電阻器進(jìn)行選擇
    • 啟動(dòng)輸出電壓
    • I2C 從器件地址
  • I2C 接口選擇
    • 節(jié)電模式或強(qiáng)制 PWM 模式
    • 輸出放電
    • 斷續(xù)或鎖存短路保護(hù)
    • 輸出電壓斜坡速度
  • 動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié) (DVS) 的 VID 引腳
  • 熱預(yù)警和熱關(guān)斷
  • 電源正常狀態(tài)指示器引腳選項(xiàng)
  • 兼容 I2C 的接口速率高達(dá) 3.4Mbps
  • 采用 1.05mm x 1.78mm x 0.5mm 15 引腳 WCSP 封裝，間距為 0.35mm
  • 使用 TPS62866 并借助 WEBENCH? Power Designer 創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)方案

TPS62864 和 TPS62866 器件是采用 I2C 接口的高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器，可提供高效、自適應(yīng)和高功率密度解決方案。該轉(zhuǎn)換器在中高負(fù)載條件下以 PWM 模式運(yùn)行，并在輕負(fù)載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入省電模式運(yùn)行，從而在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。該器件還可強(qiáng)制進(jìn)入 PWM 模式運(yùn)行，以實(shí)現(xiàn)最小的輸出電壓紋波。憑借其 DCS-Control 架構(gòu)，該器件可實(shí)現(xiàn)出色的負(fù)載瞬態(tài)性能并符合嚴(yán)格的輸出電壓精度要求。通過 I2C 接口和專用 VID 引腳，可快速調(diào)整輸出電壓，使負(fù)載的功耗適應(yīng)應(yīng)用不斷變化的性能需求。

TPS62864 和 TPS62866 器件是采用 I2C 接口的高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器，可提供高效、自適應(yīng)和高功率密度解決方案。該轉(zhuǎn)換器在中高負(fù)載條件下以 PWM 模式運(yùn)行，并在輕負(fù)載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入省電模式運(yùn)行，從而在整個(gè)負(fù)載電流范圍內(nèi)保持高效率。該器件還可強(qiáng)制進(jìn)入 PWM 模式運(yùn)行，以實(shí)現(xiàn)最小的輸出電壓紋波。憑借其 DCS-Control 架構(gòu)，該器件可實(shí)現(xiàn)出色的負(fù)載瞬態(tài)性能并符合嚴(yán)格的輸出電壓精度要求。通過 I2C 接口和專用 VID 引腳，可快速調(diào)整輸出電壓，使負(fù)載的功耗適應(yīng)應(yīng)用不斷變化的性能需求。
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技術(shù)文檔

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類型 標(biāo)題 下載最新的英語(yǔ)版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 具有 I2C 接口、采用 WCSP 封裝的 TPS62864/6 2.4V 至 5.5V 輸入、4A 和 6A 同步降壓轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) 英語(yǔ)版 (Rev.C) PDF | HTML 2021年 1月 12日
應(yīng)用手冊(cè) 利用具備 I2C 通信接口的降壓轉(zhuǎn)換器獲益 (Rev. B) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 12月 8日
應(yīng)用手冊(cè) TI 降壓轉(zhuǎn)換器多功能引腳及其應(yīng)用的簡(jiǎn)介 (Rev. A) PDF | HTML 英語(yǔ)版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 12月 9日
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選擇指南 Buck Converter Quick Reference Guide (Rev. B) 2021年 4月 8日
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模擬設(shè)計(jì)期刊 Methods of output-voltage adjustment for DC/DC converters 2019年 6月 14日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

TPS62866EVM-051 — 具有 I2C 接口的高功率密度 6A 降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊

TPS62866EVM-051 評(píng)估模塊 (EVM) 便于評(píng)估 TPS62866 6A 降壓轉(zhuǎn)換器，后者采用間距為 0.5mm 的小型 1.05mm x 1.78mm WCSP 封裝。此 EVM 通過 I2C 實(shí)現(xiàn) 0.4V 至 1.675V 的可編程輸出，輸入電壓為 2.4V 至 5.5V，精度為 1%。TPS62866 是一款高效、高功率密度解決方案，適用于空間受限應(yīng)用（例如 FPGA、攝像頭模塊和固態(tài)硬盤 (SSD)）的負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器。

用戶指南: PDF | HTML
TI.com 上無(wú)現(xiàn)貨
評(píng)估模塊 (EVM) 用 GUI

SLUC676 — TPS62866EVM GUI for Windows

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
AC/DC 和 DC/DC 轉(zhuǎn)換器（集成 FET）
TPS62864 — 采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封裝且具有 I2C 接口的 4A 同步降壓轉(zhuǎn)換器 TPS62866 — 采用 1.05mm × 1.78mm WCSP 封裝且具有 I2C 接口的 5.5V、6A 同步降壓轉(zhuǎn)換器
評(píng)估模塊 (EVM) 用 GUI

SLUC677 — TPS62866EVM GUI for MacOS

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
AC/DC 和 DC/DC 轉(zhuǎn)換器（集成 FET）
TPS62864 — 采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封裝且具有 I2C 接口的 4A 同步降壓轉(zhuǎn)換器 TPS62866 — 采用 1.05mm × 1.78mm WCSP 封裝且具有 I2C 接口的 5.5V、6A 同步降壓轉(zhuǎn)換器
評(píng)估模塊 (EVM) 用 GUI

SLUC678 — TPS62866EVM GUI for Linux

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
AC/DC 和 DC/DC 轉(zhuǎn)換器（集成 FET）
TPS62864 — 采用 1.05mm x 1.78mm WCSP 封裝且具有 I2C 接口的 4A 同步降壓轉(zhuǎn)換器 TPS62866 — 采用 1.05mm × 1.78mm WCSP 封裝且具有 I2C 接口的 5.5V、6A 同步降壓轉(zhuǎn)換器
仿真模型

TPS62864 PSpice Unencrypted Transient Model (Rev. B)

SLUM687B.ZIP (95 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

TPS628640B PSpice Unencrypted Transient Model

SLUM742.ZIP (279 KB) - PSpice Model
下載
仿真模型

TPS62866 PSpice Unencrypted Transient Model (Rev. B)

SLUM686B.ZIP (101 KB) - PSpice Model
下載
參考設(shè)計(jì)

TIDA-050044 — 適用于 M.2 形狀因數(shù) SSD 的小型、高效電源參考設(shè)計(jì)

該小巧高效的電源參考設(shè)計(jì)適用于 M.2 規(guī)格客戶端固態(tài)硬盤 (SSD)。此設(shè)計(jì)使用三個(gè)直流/直流轉(zhuǎn)換器和一個(gè)線性轉(zhuǎn)換器。此外，其中的一個(gè)輸出可通過 I2C 通信靈活改變輸出電壓。 
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
DSBGA (YCG) 15 Ultra Librarian

訂購(gòu)和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購(gòu) TI 產(chǎn)品有疑問，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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