ZHCAA86A October   2020  – February 2021 LMG3422R030 , LMG3422R050 , LMG3425R030 , LMG3425R050

1.   商標(biāo)
2. 1引言
3. 2新型 QFN 12x12 封裝
4. 3底面冷卻配置和 RθJC/P 的定義
   1. 3.1 封裝熱性能參數(shù) RθJC/P 的定義
   2. 3.2 底面冷卻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)建議
5. 4仿真模型和結(jié)果
   1. 4.1 用于熱分析的有限元模型
   2. 4.2 熱仿真結(jié)果
6. 5實(shí)驗(yàn)設(shè)置和 RθJC/P 測試結(jié)果
7. 6半橋評估板的 QFN 12x12 封裝熱性能
8. 7總結(jié)
9. 8參考文獻(xiàn)
10. 9修訂歷史記錄