有關如何在系統級熱設計中優化每個冷卻元件的更多詳細信息，請參閱已發布的應用報告 SNOAA14 和 SNOA946。一些要點匯總如下：
- 對多層 PCB 使用厚銅層（推薦
2oz）進行散熱，并去除底部銅散熱平面的阻焊層
- 設計足夠數量的散熱過孔以降低
RθPCB，并盡可能用導熱環氧樹脂或銅填充過孔
- 使用 1.6mm 或更薄的
PCB（如適用），并施加適當的壓力以防止在將電路板固定到散熱器或冷板時發生翹曲
- 控制散熱焊盤焊點空洞率（總計低于 25%，最大為 10%）
- 對于在 PCB
上增加更多的銅焊盤/散熱過孔覆蓋率與由此產生的額外寄生電容和電感，謹慎地在這兩者之間進行權衡
- 由于底面的功率耗散不足，在封裝頂部表面上添加冷卻元件（僅作為補充手段）
- 選擇合適的 TIM 和散熱器以滿足總體 RθJA
熱要求