5 引腳配置和功能

圖 5-1 TPSM8287Bxx VCH 封裝、VQFN 37 引腳

表 5-1 引腳功能

引腳		類型⁽¹⁾	說明
編號	名稱	類型⁽¹⁾	說明
27	GOSNS	I	輸出接地檢測（差分輸出電壓檢測）。在負載處連接。
26	VOSNS	I	輸出電壓檢測（差分輸出電壓檢測）。在負載處連接。
28	EN	I/O	該引腳是器件的使能引腳。您必須使用至少 15kΩ 的串聯電阻器連接到該引腳。該引腳上的邏輯低電平將禁用器件，該引腳上的邏輯高電平將啟用器件。對于堆疊運行，將所有堆疊器件的 EN 引腳連接在一起并連接至電源電壓或處理器的 GPIO 上的電阻器。有關詳細說明，請參閱堆疊運行。
11、12、30、31	VIN	P	電源輸入。將輸入電容器連接在盡可能靠近 VIN 引腳與 PGND 引腳之間的位置上（在封裝的兩側）。
1、2、6 – 10、13、20、22、29、32 – 34	PGND	GND	接地引腳
21	VOUT	P	輸出電壓引腳
3 – 5	SW	O	該引腳是轉換器的開關引腳，連接到內部功率 MOSFET。此引腳可保持懸空。
19	PG	I/O	具有窗口比較器的開漏電源正常輸出。當 VOUT 超出電源正常閾值時，該引腳被拉至 GND。當不用于單器件運行時，該引腳可以保持開路或連接到 GND。上拉電阻器可以連接到任何不大于 6.5V 的電壓。在堆疊運行中，將所有堆疊器件的 PG 引腳連接在一起。在堆疊運行中，只有主轉換器的 PG 引腳是開漏輸出。對于在堆疊模式下定義為輔助轉換器的器件，該引腳是輸入引腳。有關詳細說明，請參閱堆疊運行。
16	MODE/SYNC	I	當該引腳被拉至低電平時，器件在省電模式下運行。如果該引腳被拉至高電平，則器件在強制 PWM 模式下運行。如果未使用，該引腳可保持懸空并且內部下拉電阻器會將該引腳拉至低電平。該引腳還可用于將器件與外部時鐘進行同步。有關詳細說明，請參閱節 7.3.7。
17	SDA	I/O	I²C 串行數據引腳。不保持懸空。將一個上拉電阻器連接至邏輯高電平。對于以堆疊方式運行的輔助器件，或者如果未使用 I²C 接口，請將該引腳連接到 GND。
18	SCL	I	I²C 串行時鐘引腳。不要將這個引腳懸空。將一個上拉電阻器連接至邏輯高電平。對于以堆疊方式運行的輔助器件，或者如果未使用 I²C 接口，請將該引腳連接到 GND。
23	SYNC_OUT	I/O	用于在堆疊模式下實現同步的內部時鐘輸出引腳。對于單器件運行，將該引腳懸空。在堆疊運行中，將該引腳連接到菊花鏈中下一個器件的 MODE/SYNC 引腳。請勿使用該引腳連接非 TPSM8287Bxx 器件。在啟動期間，該引腳用于確定器件是否必須在堆疊運行中作為輔助轉換器運行。在該引腳和 GND 之間連接一個 47kΩ 電阻器，以定義堆疊運行中的輔助轉換器。有關詳細說明，請參閱堆疊運行。
15	VSET1	I/O	啟動輸出電壓和 I²C 地址選擇引腳。通過電阻器連接至或短路至 GND 或 V_IN 可定義所選的輸出電壓和 I²C 地址。請參閱表 7-2。
14	VSET2	I/O
25	COMP	I/O	器件補償輸入。該引腳和 AGND 之間連接的電阻器和電容器定義控制環路的補償。在堆疊運行中，將所有堆疊器件的 COMP 引腳連接在一起，并在公共 COMP 節點和 AGND 之間連接一個電阻器和電容器。
35、37	PGND 外露散熱焊盤	GND	必須將散熱焊盤焊接到 GND，以獲得適當的熱阻和機械穩定性。
36	VIN 外露散熱焊盤	P	必須將散熱焊盤焊接到 VIN，以獲得適當的熱阻和機械穩定性。
24	AGND	GND	模擬接地。連接至 GND。

(1) I = 輸入，O = 輸出，P = 電源，GND = 地