ZHCSXZ2 March 2025 TPSM8287B30
ADVANCE INFORMATION
TPSM8287Bxx 電源模塊溫度必須保持低于 125°C 的最大額定值。提高熱性能的三種基本方法如下:
要估算 TPSM8287Bxx 的大致模塊溫度,請將本數據表中所述的典型效率應用于所需的應用條件,以計算出模塊的功率耗散。然后,通過將功率耗散乘以熱阻來計算模塊溫升。對于已知的電路板溫度、請使用 ψJB,對于已知的環境溫度,請使用 R?JA。熱參數取決于 PCB 結構、布局和空氣流量。
使用此方法計算最大器件溫度,安全工作區 (SOA) 圖展示了 EVM 在高溫環境下最大輸出電流所需的降額。有關如何在實際應用中使用熱參數的更多詳細信息,請參閱采用 JEDEC PCB 設計的線性和邏輯封裝熱特性 應用報告和半導體和 IC 封裝熱指標 應用手冊。
熱性能信息 中的熱性能值使用了建議的焊盤圖案,如本數據表末尾所示,包括所示的過孔。TPSM8287Bxx 在 JEDEC 51-7 定義的 PCB 上進行仿真。兩個 PGND 外露散熱焊盤引腳上的過孔連接到其他 PCB 層上的覆銅,而其余的過孔未連接到其他層。