ZHCSXZ2 March 2025 TPSM8287B30
ADVANCE INFORMATION
| 熱指標(1) | TPSM8287Bxx | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| VCH(37 引腳) | ||||
| JEDEC 51-5 | EVM | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 25.5 | 8.8 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 7.5 | 不適用(2) | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 18.6 | 不適用(2) | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 7.0 | 不適用(2) | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 1.2 | 0.8 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 7.5 | 6.3 | °C/W |