TPSM8287B30
采用 I2C、遙感功能和 MagPack? 封裝的 6V 30A 可并聯(lián)同步直流/直流降壓模塊
數(shù)據(jù)表
TPSM8287B30
- ±0.8% 的輸出電壓精度
- 差分遙感
- 可并聯(lián)實現(xiàn)多相運行
- 可通過 VSETx 引腳選擇啟動輸出電壓和 I2C 地址:
- 0.4V 至 0.775V(步長為 25mV)
- 0.8V 至 1.55V(步長為 50mV)
- 輸出電壓 I2C 可調(diào),步長為 1.25mV
- 可調(diào)節(jié)外部補償,用于寬輸出電容器范圍和優(yōu)化的瞬態(tài)響應(yīng)
- 專為滿足低 EMI 要求而設(shè)計
- 采用 MagPack 技術(shù)屏蔽電感器和 IC
- 無鍵合線封裝
- 內(nèi)部輸入和輸出電容器
- 通過并行輸入路徑簡化了布局
- 可選擇與外部時鐘或展頻運行同步
-
可通過 I2C 選擇壓降補償
- 節(jié)電模式或強制 PWM 運行
- 精密使能輸入閾值
- 具有窗口比較器的電源正常輸出
- 有源輸出放電
- 優(yōu)異的熱性能
- -40°C 至 125°C 工作溫度范圍
- 間距為 0.5mm 的 3.75mm × 8.0mm QFN 封裝
- 66mm2 解決方案尺寸
TPSM8287Bxx 是具有差分遙感和 I2C 接口的引腳對引腳兼容直流/直流降壓電源模塊系列。這些電源模塊使用 TI 的 MagPack 技術(shù)來集成同步降壓轉(zhuǎn)換器、電感器、輸入和輸出電容器,可簡化設(shè)計、減少外部元件并節(jié)省 PCB 面積。該設(shè)計采用緊湊的薄型封裝,旨在通過標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝設(shè)備進行組裝。TPSM8287Bxx 系列實現(xiàn)了可支持快速瞬變的增強型控制方案。TPSM8287Bxx 可以在固定頻率或省電模式下工作。遙感功能可優(yōu)化負載點的電壓調(diào)節(jié),并且該器件可在整個溫度范圍內(nèi)實現(xiàn) ±0.8% 的直流電壓精度。這些器件可在堆疊、并聯(lián)模式下運行,以提供更高的輸出電流或?qū)⒐姆稚⒌蕉鄠€器件上。I2C 兼容接口提供多種控制、監(jiān)控和警告功能。可通過 VSETx 引腳選擇啟動電壓,以便在沒有實際 I2C 通信的情況下實現(xiàn)上電。
技術(shù)文檔
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評估板
TPSM8287B30LAPEVM — TPSM8287B30 評估模塊
TPSM8287B30 評估模塊 (EVM) 有助于評估 TPSM8287B30。該器件是具有 I2C 接口、遙感和頻率同步功能并采用 3.75mm × 8mm MagPack? 封裝的引腳對引腳兼容降壓電源模塊,支持高達 30A 的負載電流。該 EVM 可提供 0.4V 至 1.675V 的 I2C 可調(diào)節(jié)輸出電壓,精度為 0.8%,輸入電壓范圍為 2.7V 至 6V。
評估模塊 (EVM) 用 GUI
The TPSM8287B EVM GUI interfaces with the TPSM8287Bxx EVMs via the USB2ANY adaptor to read and write to the device's I2C registers.
計算工具
TPSM8287B-CALC — TPSM8287B component calculator
TPSM8287B component calculator
支持的產(chǎn)品和硬件
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| UNKNOWN (VCH) | 37 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。