ZHCSJN7K October 2002 – June 2025 TPS795
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購信息
5.6 典型特性
在 VEN = VIN、VIN = VOUT(nom) + 1V、IOUT = 1mA、COUT = 10μF、CNR = 0.01μF、CIN = 2.2μF 和 TJ = 25°C 條件下（除非另有說明）
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| VOUT = 3.0V（舊芯片） |
| 舊芯片 |
| VOUT = 3.0V（舊芯片） |
| 新芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| COUT = 2.2μF、VOUT = 3.3V（新芯片） |
| 新芯片 |
| VOUT = 3.0V（舊芯片） |
| VOUT = 3.0V（舊芯片） |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| VOUT = 3.0V（舊芯片） |
| VOUT = 3.0V（舊芯片） |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
| VOUT = 3.0V（舊芯片） |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| VOUT = 3.3V（新芯片） |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| VOUT = 1.8V（舊芯片） |
| VOUT = 3.3V、IOUT = 500mA、dV/dt = 1V/μs（新芯片） |
| VOUT = 3.3V（新芯片） |
| IOUT = 500mA（新芯片） |
| 新芯片 |
| IOUT = 500mA（新芯片） |
| VOUT = 3.0V（舊芯片） |