ZHCSJN7K October 2002 – June 2025 TPS795
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRB|8
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7.5.1.4 估算結溫
使用熱性能信息中顯示的熱指標 ψJT 和 ψJB，可以用相應的公式（在方程式 7 中給出）估算結溫。為了實現向后兼容性，還列出了較舊的 θJC,Top 參數。
方程式 7. 
其中
注：
TT 和 TB 都可以使用實際測溫儀（紅外溫度計）在實際應用板上進行測得。
有關測量 TT 和 TB 的詳細信息，請參閱使用新的熱指標應用手冊（可從 www.ti.com 下載）。
如圖 7-7 所示，新的熱指標（ΨJT 和 ΨJB）對電路板尺寸的依賴度很低。即使用 ΨJT 或 ΨJB 及 方程式 7 時，只需簡單測量 TT or TB 即可估算 TJ，此時無需考慮應用板的尺寸。
圖 7-7 ψJT 和 ψJB 與電路板尺寸間的關系有關 TI 為何不建議使用 θJC(top) 確定散熱特性的更詳細討論，請參閱使用新的熱指標 應用手冊（可從 www.ti.com 獲得）。
有關詳細信息，請參閱 IC 封裝熱指標 應用手冊（也可從 TI 網站獲?。?。
圖 7-8 TT 和 TB 的測量點