ZHCSJN7K October 2002 – June 2025 TPS795
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRB|8
訂購信息
7.5.1.3 散熱注意事項
了解器件功率耗散并正確確定連接到接片或焊盤的熱平面尺寸，對于避免熱關斷并提供可靠運行至關重要。
器件的功率耗散取決于輸入電壓和負載條件，可以使用 方程式 5 計算：
方程式 5. 
通過使用實現所需輸出電壓的最低可能輸入電壓可大大減小功率耗散并提高效率。
在 VSON (DRB) 封裝上，主要的熱傳導路徑是通過外露焊盤到達印刷電路板 (PCB)。焊盤可以接地或保持懸空；但必須將焊盤連接到適當大小的覆銅 PCB 區域，確保器件不會過熱。在 SOT-223 (DCQ) 封裝上，主要的熱傳導路徑是通過接片到 PCB。將接片接地。最大結至環境熱阻取決于最高環境溫度、最高器件結溫和器件的功率耗散，可以使用 方程式 6 計算：
方程式 6. 
已知最大 RθJA，可以使用圖 7-6 估算適當散熱所需的 PCB 銅面積最小值。
電路板尺寸為 9in2（即 3in × 3in）時的 θJA 值是 JEDEC 標準。
圖 7-6 ΘJA 與電路板尺寸之間的關系圖 7-6 展示了 θJA 與電路板中接地平面覆銅區的函數關系。該圖僅用作指南來演示接地平面中散熱的影響，不用于估算實際應用環境中的熱性能。
注：
器件安裝在應用 PCB 上時，強烈建議使用 ΨJT 和 ΨJB，參見節 7.5.1.4中的說明。