ZHCSJN7K October 2002 – June 2025 TPS795
PRODUCTION DATA
6 引腳 SOT-223 封裝接片以電氣方式接地。為了盡可能提高熱性能，將表面貼裝版本的接片直接焊接到電路板覆銅區。增大銅面積可改善散熱。
有關器件的焊盤占用空間建議，請參閱表面貼裝器件的焊盤建議 應用手冊，該手冊可從 TI 網站 (www.ti.com) 獲取。